平头哥发布AI芯片真武V900

发布时间：2026-09-22来源：半导体行业圈

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9月22日，在2026杭州云栖大会上，平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能为真武M890的三倍，成为目前算力性能最强的中国自研AI芯片。

据介绍，这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。该芯片将于2027年第一季度量产售卖。

“真武V900可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。基于自研并行计算架构设计，216GB大容量显存解决了记忆常驻问题，片间互联带宽达1200GB/s，模型再大、结构再分散，通信也不会拖算力的后腿。”平头哥半导体副总裁高慧介绍，真武V900原生支持FP8、FP4低精度计算，精度每降一档，一度电换来的Token的数量基本可以翻一倍，在大幅提升算力密度的同时显著降低推理成本。

针对万亿级参数大模型的训练和推理场景，真武V900与平头哥自研网络、存储芯片可实现系统级优化。真武V900通过自研ICN Switch互联芯片连接后的超节点，具备原生内存语义和内存统一编址能力，可实现千卡全带宽高速互联。这意味着上千颗真武V900能像一颗“超级芯片"一样协同工作，为超大参数模型的训练和推理提供高吞吐、低延迟、高并发的算力。

据平头哥透露，真武系列芯片已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等千行百业，是场景应用最广的中国自研AI芯片之一。阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示：“由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。”

大会现场，平头哥首次公布倚天服务器CPU的规划，2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU。据介绍，倚天720将实现单核性能、核密度与能效的全面提升；倚天730将首次基于平头哥全自研CPU微架构设计，单核SPECint2017/GHz性能将最高提升至倚天710的1.4倍。

平头哥透露，未来几年将持续升级自研CPU微架构，基于第二代自研核的倚天750，将支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，倚天CPU与真武AI芯片之间可通过ICN总线直接互联，进一步提升CPU与AI芯片的协同效率。

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