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数据库【邀请函】第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛（12月24日·嘉兴）
第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛
The 5th Ceramic packages（HTCC/LTCC/DPC）Industry Forum
2026年12月24日
December 24, 2026
浙江·嘉兴
Jiaxing, Zhejiang
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会议背景
电子封装技术在保障芯片功能、性能和可靠性方面发挥着至关重要的作用。电子封装材料作为整个电子封装技术的基础，主要用于芯片的电气连接、防潮散热、机械支撑、应力缓和等方面，目的是确保芯片及整个系统能在各种复杂多变的环境中正常、稳定工作。随着电子信息技术的发展，电子元器件逐渐向小型化、高度集成化、多功能化、高可靠性等方向发展，电子系统的集成度越来越高，功率密度越来越大，对封装材料的要求也越来越高。
陶瓷封装凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性，在航空航天、智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域实现了广泛应用。
例如
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陶瓷封装可解决高速光模块高热难题，适配800G/1.6T光模块及CPO新技术；基于2.5D封装的封装基板大型化和高密度布线正在加速，传统有机基板已经无法满足需求，多层陶瓷基板具有高刚性、低膨胀性，可作为下一代超大尺寸AI芯片封装解决方案。
近年来，物联网、新能源汽车等行业稳步发展，叠加商用航空航天、低空经济、天地一体化信息网络、人工智能（AI）数据中心高速光模块等新兴场景加速落地，成为微波器件、光传感、光模块等行业发展的重要驱动力，继而带动高可靠、高性能陶瓷封装的需求呈高速增长。根据Fortune Business Insights调研数据，2025年全球陶瓷封装市场规模为121.1亿美元，预计2026年将达到128.3亿美元，到2034年将达到211.4亿美元，预测期内复合年增长率为6.44%。亚太地区主导陶瓷封装市场，2025 年市场份额为 31.54%。
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陶瓷封装主要制造工艺
目前陶瓷封装制造技术有高温共烧陶瓷技术（High Temperature Co-fired Ceramic，HTCC）、低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）以及直接电镀陶瓷技术（Direct Plating Copper,DPC）以及增材制造技术（3D打印）等。涉及材料有氧化铝（Al
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O
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）、氮化铝（AIN）、氧化铍（BeO）、莫来石、氮化硅（Si
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N
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）、玻璃陶瓷复合材料、导电金属浆料等。
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往届
论坛
回顾
为把握
陶瓷封装市场快速增长及国产化的窗口机遇，
艾邦智造将于 2026 年 12 月 24 日于浙江嘉兴举办第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛，
聚焦陶瓷封装领域新材料、新技术与新应用，诚挚邀请行业专家、学界学者莅临参会，一同探寻行业发展新路径，共掘产业发展新机遇。
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暂定议题（可自拟）
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欢迎自荐或推荐演讲，题目自拟，演讲&展台赞助联系：温小姐 18126443075（同微信）
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拟邀请企业类型
光通信、激光器、微波器件、模组、传感器、封装加工、消费电子、汽车电子、通信等企业；陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板生产企业；氧化铝、氧化铍、氮化铝、氮化硅、玻璃陶瓷复合材料、
焊料、金属浆料（钨、钼锰、金、银、铜）、可伐合金、热沉等材料企业；陶瓷粉体生产配制设备、粉体研磨机、砂磨机、流延机、3D打印、冲孔机、印刷机、网板、
叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、承烧板、耐火材料、
钎焊设备、电镀、化学镀、真空镀膜设备、蚀刻设备、显影设备、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、X-RAY、AOI、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化测试设备、自动化设备
等设备及配件
企业；科研院所、高校机构等。
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往届演讲嘉宾
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往届参会名单
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报名方式
方式一：加微信
温小姐：18126443075（同微信）
邮箱：
wenxiaoting@aibang.com
扫码添加微信，咨询活动详情
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
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收费标准
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注意：费用包括会议门票、会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿；
下游应用终端、高校师生有优惠。
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赞助方案
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应用终端
芯片设计
设备
晶圆
检测设备
视觉
自动化
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芯片
封装
芯片测试
材料
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传动机构
清洗设备
化学品
塑料
硅片
光掩膜版
磨抛耗材
夹治具
切割设备
激光设备
光罩盒
IC载板
载具
CMP抛光垫
光学元件
抛光液
模具
电子特气
蚀刻设备
光刻胶
靶材
塑料制品
耐酸碱
管道阀门
氟材料
光刻机
环氧塑封
特种塑料
涂层
耗材
晶体生长炉
热工装备
划片机
磨抛设备
化学机械抛光设备
离子注入设备
PVD
涂胶显影设备
等离子去胶设备
胶带
清洗剂
包装设备
包装
管路
抗静电剂
陶瓷
元器件
碳碳制品
高校研究所
代理
贸易
其他
CVD
光源
胶水
载带
玻璃
有机硅
薄膜
密封圈
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成员: 5306人， 热度: 153517
陶瓷
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线路板
铜材
氮化铝基板
氧化铍基板
碳化硅基板
氮化硅基板
玻璃粉
集成电路
镀膜设备
靶材
电子元件
封装
传感器
导电材料
电子浆料
划片机
稀土氧化物
耐火材料
电感
电容
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电镀设备
电镀加工
代工
等离子设备
贴片
耗材
网版
自动化
烧结炉
流延机
磨抛设备
曝光显影
砂磨机
打孔机
激光设备
印刷机
包装机
叠层机
检测设备
设备配件
添加剂
薄膜
材料
粘合剂
高校研究所
清洗
二氧化钛
贸易
设备
代理
其他
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
