壁仞科技联合上海大学共建实验室 打通芯片产学研落地链路

近期，壁仞科技与上海大学正式宣布，双方将共同建设“


集成电路


智能芯片联合实验室”，围绕


AI


芯片光互连、散热新技术等行业前沿方向展开长期协同攻关，同时落地校企联合育人项目，打通从技术研发到人才培养的全链条产学研用体系，为国内AI芯片产业的长期发展提供扎实的技术和人才支撑。

很多国内AI芯片行业的从业者都有过类似的感受：过去高校里的前沿技术研究，经常和产业端的实际需求脱节，实验室里做出来的光互连、散热相关的技术成果，很难直接落地到量产芯片上，中间要花很长时间做适配调整;反过来企业在实际产品研发里遇到的技术难题，也很难快速对接高校的科研资源做定向突破。同时行业里还长期存在高素质人才缺口，刚毕业的学生对产业端的实际生产流程不熟悉，进入企业之后要花很长时间重新培养，拖慢了整个行业的技术迭代节奏。这次双方共建的联合实验室，就是针对性解决这些长期存在的行业痛点。

依托这个联合实验室的共享平台，双方的科研资源会实现深度打通。上海大学在集成电路基础研究领域的多年技术积累，和壁仞科技在AI芯片量产落地、大规模商用场景里积累的实际经验结合在一起，不用再走过去高校和企业分头研发、成果对接效率低的老路。双方会把AI芯片光互连、散热新技术这些前沿方向作为核心攻关目标，针对当前大算力AI芯片量产落地里遇到的实际技术难题，定向开展协同研究，同时联合申报国家和地方的各类科研项目，把产学研用的协同创新做成长期稳定的体系，而不是单次的短期合作项目。

光互连和散热，是当前大算力AI芯片迭代路上的两大核心技术关卡。现在的AI芯片算力越来越强，芯片之间靠传统的电互连传输数据，带宽很快就摸到了物理天花板，没法满足万卡级智算集群的海量数据交互需求;同时芯片的功耗越来越高，传统的风冷散热已经没法把芯片产生的大量热量快速导出去，很容易出现芯片过热降频的问题。联合实验室的核心攻关方向，刚好瞄准了这两个行业最迫切的技术痛点，能让前沿研究成果快速对接量产场景，大幅缩短新技术从实验室走到商用产品里的周期。

除了技术协同攻关之外，校企联合育人是这次合作的另一大核心内容。双方将共同建设工程硕博士专项班和应届生定制班，把产业端的实际项目经验直接融入高校的人才培养体系里。学生在学校上课的时候，就能直接接触到壁仞科技一线研发的真实项目案例，不用等到毕业进入企业之后，才开始熟悉产业里的实际研发流程。企业的资深


工程师


也会走进课堂参与授课，学生还能直接进入联合实验室参与前沿技术攻关，毕业之后就能快速适配企业的研发岗位，不用再经历漫长的重新培训过程，直接为集成电路行业输送能快速上手的高素质实用型人才。

现在国内AI芯片产业正处在快速发展的阶段，不管是前沿技术突破，还是高素质人才储备，都是产业长期健康发展的核心基础。壁仞科技和上海大学这次共建联合实验室，没有停留在挂牌仪式的表面形式上，而是实实在在把技术攻关和人才培养两大核心目标落地，构建起产学研用紧密结合的长效协同体系，一边加速前沿技术的商用落地，一边为行业持续输送新鲜血液，给国内AI芯片产业的长期发展注入持续的动力。