九同方成功承办IDAS 2026电磁热力光仿真技术论坛

9 月 1 - 2 日，IDAS 2026 设计自动化产业峰会于上海张江科学会堂隆重举办。由上海九同方技术有限公司承办的电磁热力光


仿真技术




论坛


，于 9 月 1 日下午圆满召开。

本次专题论坛汇聚国内多物理场


仿真


、先进封装


EDA


领域顶尖专家、产业链上下游企业、科研院所代表，围绕后摩尔时代、τ(韬)定律背景下芯片电磁-热-力-光协同仿真技术难点与产业落地展开深度研讨。

01大咖云集，共话多物理场仿真新未来

本次分论坛设于张江科学会堂 3F 会议室 302，13:30 正式启幕。整场论坛议程紧凑、干货满满。来自九同方、格宇软件、立芯软件、云道智能、行芯科技、启云方科技、弘快科技等多家企业的十余位技术专家轮番登台，带来前沿技术实践分享。

论坛由九同方副总经理周海涛致开场辞，以《后摩尔时代下的电磁热力光场仿真概述》拉开本次论坛帷幕。

在后摩尔时代，传统工艺缩微逐渐逼近物理极限。伴随着 3DIC 堆叠、Chiplet 异构集成技术快速普及，芯片电磁、热、力学、


光学


多物理场


耦合


效应问题日益凸显，多物理场仿真已经成为先进芯片设计签核不可或缺的关键环节。

随后，九同方内部专家依次登台，带来多项自研技术成果分享：

贾平昊|九同方高级


算法


专家

《韬定律下跨尺度电磁问题的高效求解方法》

针对跨尺度电磁仿真求解瓶颈，分享高效求解算法的技术突破。

武云鹏|九同方 CAE 结构产品总监

《九同方电磁-热-力-仿真之应力仿真软件


sD


yna—— 预见形变，护航良率》

介绍九同方自研应力仿真工具，通过提前预判芯片形变风险，保障先进芯片量产良率。

张子静|九同方光学产品经理

《从多物理场到系统仿真：


AI


时代下


光电


设计自动化的挑战与机遇》

探讨 AI 赋能光电系统仿真、设计自动化的发展方向。

本次论坛更有幸邀请到行业内多家标杆企业专家登台，从网格生成、


电源


完整性、三场协同、τ‑Aware 签核、AI 赋能 EDA、封装一体化底座等不同赛道分享宝贵实践经验： 单菊林 上海格宇软件有限公司 总经理

《面向多物理场分析的网格生成引擎》

解读


高精度


网格生成技术对多物理场仿真精度与效率的核心价值。

李骥 上海立芯软件科技有限公司 副总裁

《面向多物理场分析的网格生成引擎》

解读高精度网格生成技术对多物理场仿真精度与效率的核心价值。

马祖辉 北京云道智能科技股份有限公司 电磁产品线负责人

《一次仿真，全面收敛：电-热-力三场协同，让先进封装从 “堆叠” 走向 “融合”》

分享电-热-力三场耦合协同仿真在先进封装领域的落地方案。

刘客 杭州行芯科技有限公司 解决方案总监

《τ-Aware Signoff—— 从单点仿真到耦合闭环》

围绕 τ 定律，解读多物理场耦合闭环签核技术思路。

李方 启云方科技有限公司 解决方案总监

《启云方 AI+EDA 技术助力企业数智化转型》

探讨


人工智能


赋能 EDA 全流程，加速产业数字化升级。

王战义 上海弘快科技有限公司 副总经理

《封装设计-仿真-制造一体化 AI 数据底座》

分享封装全链路一体化数据平台建设思路。

现场交流氛围热烈，参会


工程师


与各位嘉宾围绕项目实操难点、工具选型、技术路线等议题深度交流，产学研思想充分碰撞。论坛尾声设置抽奖互动环节，现场气氛高涨。

02以仿真为底座，共建国产 EDA 生态

作为本次分论坛承办方，九同方长期深耕电磁-热-力-光全栈多物理场仿真 EDA 赛道。本次承办电磁热力光仿真专题论坛，是九同方推动国内多物理场仿真技术交流、搭建国产 EDA 产学研生态平台的重要实践。

未来，九同方将持续打磨 eWave、eCPS、sDyna 等系列自主仿真工具产品，坚持技术创新，深化与产业链伙伴的协同合作，攻坚先进封装、3D 堆叠、高速芯片等场景下多物理场仿真技术难关，助力国产


集成电路


产业高质量发展。

IDAS 2026 峰会已圆满落下帷幕。

九同方期待未来继续与行业同仁携手同行，致远共进!

九同方技术有限公司创立于2011年11月，由源自硅谷的多名留美博士组成核心研发团队，形成海内外研发梯队，在打造“精度比肩和速度超越”的片上电磁仿真工具的同时，继续聚焦电磁的“全尺寸”和“多物理场”仿真两个领域，并致力为客户提供“芯片-封装-系统”全尺寸场景下的最优电磁场解决方案。

携手全球行业龙头用户的设计案例，融合芯片设计、制造和封装各个环节，对标国际标杆产品，逐次打造“精度比肩和速度超越”的替代产品。