龙腾半导体亮相ESIS 2026数智峰会

近日，以“数智聚能·芯驱变革”为主题的ESIS 2026第七届中国电子


半导体


数智峰会在上海举行。本届峰会由中国


通信


工业协会指导，紧密围绕电子半导体行业数智化转型的核心议题展开，重点展示了


AI技术


在行业中的应用现状与融合路径，以及为半导体产业带来的变革机遇。来自半导体设计、制造、封测及上游材料等产业链各环节的220余位企业代表与数智化领域专家参会。龙腾半导体应邀出席并发表主题演讲，与行业同仁分享实践思考，共探半导体行业数智化转型方向。

聚焦


AI


落地场景，共探产业数智化方向

龙腾半导体相关业务负责人相总围绕核心议题，作《半导体全生命周期数据贯通--研发到量产数据协同与价值优化》主题报告，系统分享了企业在研发与量产阶段推进数据协同的实践探索与思考。报告深入剖析了数据协同对提升研发效率、强化制造质量管控、优化经营决策的支撑价值，并提出了以数据贯通驱动业务价值优化的思路方向。

此次参会，龙腾半导体与产业链各环节企业及数智化服务商进行了深入互动，为后续AI场景落地提供了实践参考。未来，公司将继续秉持开放协同的理念，加强与产业链伙伴在数智化领域的互学互鉴，有序推进自身能力建设，与行业一道探索半导体数智化变革的广阔空间。