Wi-Fi AP芯片技术大考:国产厂商攻克高密度组网,推进Wi-Fi 8
发布时间:2026-09-10来源:电子发烧友网
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)在无线连接产业中,
Wi-Fi
AP 芯片作为路由器、全屋 Wi-Fi 网关、企业无线接入设备的核心主控,在整个 Wi-Fi 产业链中占据举足轻重的地位。Wi-Fi AP 芯片的技术实力,直接决定无线网络的吞吐能力、接入容量与使用体验,也是国内无线芯片实现自主替代的关键赛道。
从整个产业链来看,Wi-Fi AP 芯片赛道依旧由海外巨头主导,
博通
、
高通
、
联发科
等企业凭借深厚的基带 IP 积累、完整
射频
方案以及生态适配优势,占据高端市场份额。就在今年 1 月,博通正式发布家用 Wi-Fi 8 AP 芯片平台BCM6714、BCM6719,面向
AI
家庭场景(接入点),主打高吞吐、低时延以及智能化网络调度能力。
海外巨头持续向新一代 Wi-Fi 标准迭代,也倒逼国内企业加快技术攻关,加速补齐高端 AP 芯片短板。面对海外企业在 Wi-Fi 8、Wi-Fi 7 上的先发优势,国产厂商以 Wi-Fi 6 为立足点,逐步实现突破。
那么国内企业的技术进展究竟如何?电子发烧友网关注到已有多家国产企业已经实现 Wi-Fi AP 芯片从研发走向量产落地,在 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 乃至 Wi-Fi7 领域交出自主研发成果。
早在2025年11月,速通
半导体
就宣布完成自研 Wi-Fi 6/6E AP 芯片量产落地,芯片组实现最高3000Mbps 理论传输速率,产品完成了运营商体系严格的系统级
认证
。今年7月,速通半导体宣布WISEN-5 系列Wi-Fi 7 AP-Rou
te
r芯片
SCM6710
已正式通过 Wi-Fi Alliance Wi-Fi CERTIFIED 7™M 认证,Wi-Fi 6 AP-Router芯片
SCM6610
获得中国移动智能组网终端产品Wi-Fi芯片认证,其方案已获客户验证。
据介绍,速通半导体SCM6610/SCM6710芯片组采用先进工艺,集成主
CPU
、Wi-Fi 7基带、
以太网
(LAN/WAN)
控制器
,满足高速组网需求。公司还在进行下一代Wi-Fi 8技术的研发
物奇微电子的招股书显示,公司已经在2025年推出的基于
RISC-V
架构的Wi-Fi 6 AP芯片WQ9301,单芯片集成数字+
模拟
芯片,相较多芯片集成具有降低生产成本、更高的内部
通信
效率、更好的功耗优化以及更小的空间尺寸等显著优势。物奇微电子指出,依托物奇微电子的高效率射频
功率放大器
(CMOS PA)与线性化技术,其单芯片集成方案攻克双频并发干扰隔离难题,WQ9301在D
BDC
模式下实现超过 3Gbps的传输速率,达到国际先进水平;内置FEM减少外围器件,提升系统可靠性并降低成本。
WQ930性能可对标国际主流同类产品,与高通IPQ5018+QCN6102、联发科MT7916A+MT7976D的规格参数对比如下图:


图源:物奇微招股书
物奇微电子的Wi-Fi 6 AP芯片已经完成国家无线电检测认证与中国移动入库审核,实现对下游设备厂商小批量供货。公司正在研发首款Wi-Fi 7 AP芯片项目,将支持双
天线
、双频带通信能力,适配各类高阶
信号
调制与多链路协同传输规范。
面向更高阶的企业级赛道,云程半导体的Wi-Fi 6 AP 芯片已经实现批量稳定出货,其全自研 Wi-Fi7 AP 芯片 CS8672A实现从
RISC
-V CPU、基带等核心模块自主开发,芯片搭载
5G
频段三天线架构,单芯片最大支持 512 台客户端同时在线。CS8672A已经完成头部客户导入,公司同样在开发Wi-Fi 8 AP芯片。
可以看到,国内主流的Wi-Fi AP芯片都在持续推进产品迭代升级。随着应用场景不断拓宽,Wi-Fi AP 芯片需要攻克的技术难点也日益增多。例如传统Wi-Fi AP仅具 备单一通信能力、信号感知精度低,通过AI可加速无线系统性能升级;AP芯片正向高阶调制、高阶MIMO、多用户并发及高密度组网方向演进,复杂多径与多 终端信号叠加导致接收端检测复杂度 大幅增加;又如新一代Wi-Fi AP射频系统面临中多通道偏差大、噪声和本振 泄漏高等问题。诸如等等,也是国产厂商需要持续攻坚的核心技术方向。
小结:
整体来看,国内头部Wi-Fi AP芯片厂商经过数年技术攻坚与沉淀,已走出低端同质化的局面,在Wi-Fi6技术上实现规模化量产,并不断突破Wi-Fi7高端技术。虽然在Wi-Fi8前沿技术、高阶MIMO生态、生态等方面仍与国际巨头存在差距,但国产Wi-Fi AP芯片正加速追赶
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