光莆股份诚邀您莅临CIOE 2026中国光博会

●第二十七届中国国际


光电


博览会（CIOE中国光博会）将于2026年9月9-11日在深圳国际会展


中心


（宝安新馆）盛大举办。作为覆盖光电全产业链的顶级盛会，本届展会汇聚全球超30个国家和地区、4000余家优质参展企业。

●厦门光莆电子股份有限公司（股票代码：300632）将携光传感与光


通信


两大业务板块重磅亮相，设置双展位，带来全栈式解决方案与前沿创新成果。

光传感展位：6号馆 6C59（智能传感展）

32年透明封装技术深耕，光莆股份展示光传感集成先进封装技术及OPEN-MD光感先进封装平台，覆盖2.5D/MD Lens/叠Die/Glass DB/COB/SIP等创新工艺，产品广泛应用于智能电子、


人工智能


、智能驾驶、低空经济、


机器人


、具身智能等领域，为客户提供一站式解决方案。

光通信展位：11号馆 11T52（信息通信展）

基于光电集成封装技术积淀，依托2.5D/COB/FC/SIF等封装工艺能力，实现从光传感向光通信领域延伸拓展，打造光子集成芯片+光电引擎全链条解决方案。本届展会将重点展出光电引擎先进封装平台，面向下一代光互联底座，助力


AI


时代全光互连。

第二十七届中国国际光电博览会

时间

2026年9月9-11日

地点

深圳国际会展中心（宝安新馆）

光莆展位

6号馆 6C59 ｜ 11号馆 11T52

光莆股份诚邀您莅临双展位参观交流，共话光电集成封测技术新趋势，共拓智能感知与全光互连新未来！