粤芯半导体：IPO发行价格为12.01元/股

发布时间：2026-09-23来源：SEMI

9月22日，粤芯半导体公告称，发行人和联席主承销商根据初步询价结果，协商确定本次发行价格为12.01元/股。投资者请按此价格在2026年9月24日（T日）进行网上和网下申购，申购时无需缴付申购资金。

粤芯半导体是广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，是全球少数专注于模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工企业之一。粤芯半导体项目计划分为三期进行，三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。

2023年至2025年，粤芯半导体的营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。2026年上半年，公司营业收入为17.77亿元，同比增长68.76%，归母净利润为-10.52亿元，同比增长12.41%。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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