芯联集成完成21.29亿出资推进四期项目建设

发布时间：2026-09-23来源：SEMI

9月21日，芯联集成发布公告，公司已全额完成对合资公司芯联先进的认缴出资，累计实缴注册资本21.29亿元。

本次出资完成后，芯联集成持有芯联先进25.1%股权，为其第一大股东，相关资金将专项用于芯联先进四期项目建设，该项目规划打造月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线。

据公告披露，芯联先进四期项目总投资约200亿元，项目资本金规模为120亿元，由芯联先进作为唯一实施主体。四期项目聚焦高端模拟芯片赛道，布局多项成熟特色先进制程，核心覆盖40/28nm MCU/DSP、90/55nm BCD/Dr MOS 以及 55nm 硅光、激光驱动工艺。

产能规划上，项目建成投产后，将新增月产5万片12英寸车规级数模混合芯片产能，补齐国内高端车用芯片供给缺口。

目前芯联集成对应的出资份额已全部到位，剩余资本金将由其他合资方按照认缴比例陆续出资落实。项目资金主要用于12英寸芯片产线的厂房建设与核心生产设备购置，保障产线落地建设。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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