富士胶片将在印度投资800亿卢比建半导体材料工厂

发布时间：2026-09-23来源：SEMI

剧日本经济新闻报道，本月17日，富士胶片（Fujifilm）宣布，将在印度投资约800亿卢比，建设一座全新半导体材料制造设施，并以分阶段方式推进，预计自今年10月起开始投入资金，目标在2028财年实现商业化生产。

根据说明，这项投资将从半导体前段制程所需的化学材料入手，第二阶段则扩大到半导体表面处理材料与高纯度化学品，后续规模与扩产节奏将视印度半导体产业发展与客户需求而定。

同日，富士胶片宣布与塔塔电子（Tata Electronics）签署合作备忘录，将在Dholera特别投资区，围绕塔塔电子即将建设的300mm晶圆厂，共同发展半导体材料生态体系。

双方合作重点包括本土关键原料供应，并协助印度建立生产高纯度化学品的能力，富士胶片将提供技术、品质保证与制程知识。

据了解，塔塔电子300mm晶圆厂总投资约91000亿卢比，规划生产28nm-110nm制程芯片，月产能预计可达5万片晶圆。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

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