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数据库总投资30亿！广州一先进封装基板项目，启动
据今日半导体媒体消息，2026年9月23日，安捷利美维广州南沙先进封装基板制造基地项目正式启动。施工现场各种设施同步运行，运输车穿梭其中，一片热火朝天的景象。广州市委常委、南沙区委书记刘炜等一行深入施工现场，实地调研项目开工情况。
自该项目落地以来，广州市南沙区高度重视，组织专班提前指导审批流程、解决过程中碰到具体困难，提前3个月完成开工准备各项工作，实现"拿地即开工"，成为集团公司内同类项目筹建速度的示范，充分彰显了南沙服务重大产业项目的执行力和营商环境吸引力，也让"南沙速度"成为企业投资南沙、扎根南沙的生动注脚。
该项目是安捷利美维布局高端封装基板领域的重大战略投资。项目坐落于广州市南沙区万顷沙半导体与集成电路产业园，用地356亩，规划总建筑面积50万平方米。其中一期建筑面积21万平方米，总投资30亿元，项目达产后预计新增营业收入35亿元。
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安捷利美维是全球领先的半导体封装基板供应商，主营业务涵盖半导体封装基板的研发、生产与销售，产品广泛应用于智能手机、高性能计算、汽车电子、物联网等领域。公司在广州、深圳、苏州、台湾、日本、韩国等地设有研发中心和生产基地，客户覆盖国内外主流芯片设计公司和封装测试企业。
此次南沙先进封装基板制造基地的建设，将重点布局FC-BGA、FC-CSP等高端封装基板产品，填补国内在高端封装基板领域的产能缺口。项目建成后，将进一步完善南沙区半导体与集成电路产业链，提升区域在先进封装领域的核心竞争力，助力广州打造粤港澳大湾区集成电路产业高地。
南沙区近年来持续加码半导体与集成电路产业布局，已集聚芯粤能、合创威、融捷半导体等一批重点企业，形成从芯片设计、晶圆制造到封装测试、材料设备的完整产业链条。安捷利美维项目的落地，将进一步强化南沙在封装基板关键环节的供给能力，为区域半导体产业高质量发展注入新动能。
