21.29亿！浙江一晶圆工厂，扩产

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9月21日，芯联集成发布公告，公司已全额完成对合资公司芯联先进的认缴出资，累计实缴注册资本 21.29 亿元。出资完成后，芯联集成持有芯联先进25.1%股权，成为其第一大股东，本次投入资金将专项用于芯联先进四期项目建设。

芯联先进四期项目选址绍兴，占地约500亩，由芯联先进作为唯一实施主体。项目总投资约200亿元，其中项目资本金120亿元，银行配套贷款 80 亿元。目前芯联集成对应出资份额已全部到位，剩余资本金将由其余合资方按认缴比例陆续落实。资金主要用于 12 英寸芯片厂房建设、核心生产设备采购，保障产线建设有序推进。

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该四期项目聚焦高端模拟芯片赛道，布局多项成熟特色先进制程，核心覆盖40/28nm MCU/DSP、90/55nm BCD/Dr MOS 以及 55nm 硅光、激光驱动工艺。产品面向车规等级，需通过 AEC-Q100 可靠性认证。其中 MCU/DSP 芯片适配汽车电子、工业控制场景；BCD/Dr MOS 工艺主打新能源汽车电驱、车载电源；55nm硅光产品面向光通信、AI 服务器光互连领域，同时覆盖 AI 服务器电源芯片需求。

产能规划上，项目建成投产后，将新增月产 5万片12英寸车规级数模混合芯片产能，补齐国内高端车用芯片供给缺口。项目计划 2027年下半年试流片，2028年实现达产，满产后年产值超55亿元；项目达产后，芯联集成总产能将突破40万片/月（折合8英寸晶圆）。公告暂未披露更细化的建设节点安排。

业内分析认为，本次资本金足额到位，为这条12英寸特色工艺产线落地筑牢资金基础。在汽车智能化与 AI 算力需求双重拉动下，项目将强化国产高端车规模拟芯片与硅光芯片供给能力，降低车载 MCU、电源管理芯片对外依赖，是国内成熟特色工艺赛道推进自主替代的重要布局。

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