半导体零部件交期大幅拉长！有厂商要等40个月

AI驱动半导体进入超级周期的同时，全球扩产力度也远胜以往任何时期。但需求热度在往上游传导的时候，半导体关键零部件的供给也出现瓶颈。

据韩国科技媒体ETNEWS报道，业内人士透露，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。

一家生产沉积设备的公司的一位高管表示：“过去订购沉积设备所需的零部件后四个月就能收到，但最近，交货时间已经延长到了10个月。”另一家半导体激光加工设备制造商从日本采购关键零部件，交货期可能长达40个月。该公司一位负责人表示：“我们愿意支付溢价以加快交货速度，但被告知，由于零部件供应商产能有限，缩短交货周期非常困难。”该负责人补充道：“除非找到替代供应链，否则很难立即开始生产设备。”

此轮零部件短缺的直接导火索是AI浪潮引发的需求爆发。随着AI半导体及存储芯片出货量大幅攀升，对半导体制造设备的需求随之急剧扩张，而设备生产所依赖的模块等核心零部件供应商未能提前扩充产能，由此形成供需缺口。

一名业界人士直言："即便零部件厂商现在着手扩产，也已无法满足当前需求。"他同时指出，由于AI驱动的半导体超级周期何时终结存在不确定性，零部件厂商对大规模扩产投资普遍持观望态度。

以日本零部件产业为甚——作为半导体设备制造的重要支柱，日本供应商在产能投资方面历来态度保守，这一特性在当前供应紧张局面下尤为凸显。

目前全球扩产力度均显著超过历史周期。据TrendForce，26Q2全球六大存储厂商经营利润率集体超过70%；全球DRAM销售额达1547亿美元，环增60%，晶圆厂高盈利下大幅规划资本开支，需求沿设备、零部件与材料链条逐级传导。

但挑战远不止交期和供应。中信建投研报9月17日研报还认为，全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。