破局大模型推理算力困局：微纳核芯首创3D-CIM™三维存算一体技术，亮相工业算力芯引擎研讨会

纵观整个半导体与AI算力产业，传统芯片架构的迭代已渐显疲态。在大模型推理场景中，数据频繁往返于存储单元与计算单元之间，由此产生的能耗损耗与带宽浪费超过60%，不仅大幅推高智算中心、工业智能终端的运营成本，也极大限制了大模型在工业场景、终端设备上的轻量化、规模化部署。无论是云端大算力推理的高吞吐诉求，还是工业端侧设备的低功耗、高适配要求，传统算力芯片都已难以跟上AI产业高速迭代的步伐——架构创新，成为行业突围的唯一路径。

深耕存算一体芯片赛道多年，微纳核芯始终立足底层技术自主创新，跳出传统芯片的迭代惯性，全球首创3D-CIM™三维存算一体架构，实现了存算技术的颠覆性突破。

区别于传统二维存算一体方案的技术局限，3D-CIM™创新性融合了三维堆叠存储架构、原生存内计算技术与RISC-V异构存算体系，彻底打破存储与计算之间的物理边界，将算力单元深度嵌入存储阵列内部，从源头规避数据频繁搬运带来的能耗冗余、带宽不足、算力闲置等行业顽疾。

作为国内存算一体领域技术壁垒最高、产业化进度最快的核心技术之一，3D-CIM™架构彻底改写了传统算力芯片的性能平衡逻辑，算力密度提升4-6倍，能效比大幅提升5-10倍，且无需依赖顶尖先进制程，仅凭成熟工艺即可比肩甚至超越高端制程芯片的算力表现。

这一突破精准解决了国产算力“高端制程受限、常规制程性能不足”的产业困境，为大模型推理场景提供了低成本、高算力、低功耗、强适配的全新技术路径。

基于自研3D-CIM™核心架构，微纳核芯已打造出覆盖云、边、端全场景的完整芯片产品矩阵：

PCIe-CIM™系列——精准适配云端智算中心、AI一体机、AI PC等大算力场景，高效支撑千亿、万亿级大模型高速推理，大幅提升智算中心算力利用率，降低集群部署与运维成本。

LP-CIM™低功耗系列——聚焦工业智能、工业机器人、边缘终端等场景，完美适配工业领域高可靠、低功耗、长续航、强环境适配的算力需求，补齐工业大模型终端落地的算力短板，助力工业数字化、智能化深度转型。

技术突破的背后，是微纳核芯深厚的研发积淀与完整的自主知识产权体系。企业核心团队长期深耕半导体架构创新、存算一体芯片研发领域，多次在国际顶级芯片会议ISSCC发布刷新世界纪录的芯片实测成果，技术实力获得全球行业权威认可。

同时，微纳核芯积极牵头RISC-V存算一体行业标准制定，主导核心技术规范落地，构建起"架构自研、电路原创、软件自主、产品自研"的全链条技术壁垒，持续联动上下游存储原厂、算力平台、终端企业，加速3D-CIM™系列芯片量产落地与场景规模化应用，持续领跑国产存算一体算力新赛道。

本次由半导体行业观察承办的第二届工业算力芯引擎研讨会，聚焦工业算力芯片技术创新、国产算力产业化落地、工业大模型场景应用等行业核心议题，汇聚半导体设计、智算服务、工业终端、产业投资等全产业链顶尖嘉宾，是国内工业算力领域极具影响力的高端产业交流平台。

此次亮相行业顶级论坛，微纳核芯将全方位、深层次拆解3D-CIM™三维存算一体技术的创新逻辑、性能优势与迭代规划，分享技术在工业大模型推理、端边云协同算力场景的落地案例与商业化布局。同时，企业将与产业链上下游同仁深度交流、共探合作，共同挖掘工业算力万亿市场机遇，推动国产算力架构创新从技术突破走向产业普及。

在国产替代加速、AI算力全面革新的时代浪潮下，存算一体技术已然成为下一代算力的核心发展方向。依托独家3D-CIM™三维存算一体核心技术，微纳核芯正以底层架构创新为抓手，打破海外算力技术垄断，重构国产大模型推理算力体系，强势开启工业算力、AI推理的万亿全新赛道，为中国半导体算力产业高质量发展注入核心动能。

点这里👆加关注，锁定更多原创内容

*免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。