Marvell全球首秀2nm光互连

发布时间：2026-09-23来源：半导体行业圈

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当地时间 20 日，Marvell（美满）宣布在 ECOC 2026 欧洲光通信大会上展出业界首批用于 AI 数据中心基础设施的 2nm 光学技术，将AI数据中心链路推向3.2T速度。

Marvell 将在 ECOC 2026 上演示 38 项先进技术，包括首个 2nm 400G/lane 光学 PAM4、首个 2nm 800G ZR / ZR+ 带 MACsec 的现场演示、首批 2nm 1.6T ZR 和相干轻量级 O 波段演示，此外还有 200G/lane 下一代 AI Fabric 共封装光学 CPO 技术。

Marvell 表示，随着 AI 数据中心架构从 1.6T 扩展至 3.2T 乃至更高，运营方需要更快、功耗更低且更安全的光互连技术，以支持 AI 纵向、横向、跨域扩展。在提高带宽密度的同时改进能效，已成为高效扩展 AI 基础设施的关键。

Marvell的光互连技术已迭代至第四代。2023年出货首款5nm 200G/lane的1.6T Nova DSP，2024年推出3nm 1.6T Ara平台，今年稍早则推出2nm 800G Libra相干DSP。

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