OpenAI与三星深化合作 联合开发下一代AI芯片

近日，Open


AI


韩国区总经理Harrison Kim在首尔举办的新闻发布会上公开透露，OpenAI与


三星


电子的合作目前进展顺利，其中推进速度最快、双方认可度最高的合作方向，就是针对OpenAI正在研发的下一代AI芯片开展联合研究与联合生产。双方将依托各自在AI大模型和


半导体制造


领域的积累，共同推进下一代AI算力芯片的落地进程。

很多AI行业从业者都清楚，大模型的持续迭代，对底层算力芯片的性能要求越来越高。过去通用的传统算力芯片，在专门适配大模型的计算场景时，往往会出现算力利用效率不够高、整体计算成本居高不下的问题。想要进一步提升大模型的运行速度、降低推理成本，就需要针对AI计算的专属特性，开发专门优化的下一代定制化芯片。OpenAI这次和三星电子深化合作开发下一代芯片，就是为了针对性解决大模型持续迭代过程中遇到的底层算力硬件适配问题。

Harrison Kim在发布会上特别提到，三星电子本身就是全球范围内应用ChatGPT规模最大的企业之一。目前三星分布在韩国本土和全球各地的员工，已经在研发、市场营销、产品销售等多个日常工作环节，广泛使用ChatGPT来提升工作效率，双方在实际应用层面已经积累了海量的真实落地经验。这种大规模的内部使用体验，也能反过来给双方联合开发下一代AI芯片提供大量真实的场景需求参考，让新芯片的设计更贴合大模型实际运行的真实使用场景。

在这次公开的合作内容里，双方还明确提到了存储芯片在下一代AI计算中的重要价值。随着大模型的参数规模越来越大，想要实现更快速、更复杂的AI计算，就需要更大容量、更高速度的存储芯片来支撑数据的高速读写，相关的存储芯片市场需求也会持续保持增长。OpenAI方面表示，韩国拥有成熟完善的


半导体


供应链资源，和当地头部半导体供应商深化合作，已经成为OpenAI韩国办事处现阶段的核心优先事项之一。

对于双方的合作落地来说，三星电子在半导体制造领域拥有深厚的技术积累，从先进芯片的工艺制造、


封装测试


，到高容量高速存储芯片的大规模量产，都拥有成熟的大规模量产经验和稳定的供应链保障能力。而OpenAI作为全球头部的大模型研发企业，对下一代AI芯片需要适配的计算特性、性能指标有着最直接的需求定义能力。双方的深度联合，能把大模型的实际运行需求和半导体制造的工艺能力直接打通，让下一代AI芯片的设计和生产过程更高效。

OpenAI近年来一直在持续推进


AI技术


和实体产业的深度结合，除了大模型产品的迭代之外，也在逐步向下层算力硬件领域延伸布局，希望通过更适配的专属硬件，进一步降低大模型的运行成本，提升AI服务的响应速度。而三星电子作为全球半导体行业的核心头部厂商，多年来一直在持续推进先进逻辑芯片、存储芯片的技术迭代，面向AI算力场景推出了大量针对性优化的半导体产品。

现在全球AI产业的持续快速发展，对底层算力芯片的需求正在持续攀升，AI大模型和半导体产业的深度结合，已经成为行业发展的明确方向。OpenAI和三星电子这次深化合作、联合开发下一代AI芯片，将依托双方各自的技术和产业积累，共同推进AI算力硬件的迭代升级，为后续更强大的AI大模型落地提供扎实的底层算力硬件支撑。