SIVA2026斩获大奖！移远通信XR方案亮相深圳国际VR/AR博览会

2026年9月9日至11日，深圳国际


VR


/AR博览会在深圳会展


中心


举行。在这场汇聚全球XR前沿技术的盛会上，

移远


通信


XR产品线总经理马国文应邀发表主题演讲

，系统展示了移远在XR领域从底层技术到规模制造的全链路能力。活动期间，移远通信还凭借XR方案荣获

SIVA2026年度最具商业潜力企业奖

。

9月10日


AI


/AR眼镜产业发展峰会活动现场，马国文回顾了移远XR团队三年来的技术积淀，分享了移远在XR领域的核心能力，并回顾了今年7月发布的Hawk、Dolphin双系列解决方案。从镜片里的


光学


方案，到主板上的多平台算力底座；从端侧AI大模型赋予XR眼镜"听懂、看懂、会思考"的能力，到透明


天线


在镜片上实现的隐形集成。马国文用一场演讲，完整勾勒了移远XR"从定义到量产"的技术闭环。

移远通信获SIVA2026年度最具商业潜力企业奖

端侧大模型+自研天线

全方位筑牢XR技术底座

XR眼镜要在真实场景中成为"全天候智能助手"，最核心的三大瓶颈就是

实时性、隐私安全与无网可用

。马国文在演讲中重点介绍了移远在XR领域的两大核心技术能力：端侧AI模型与自研天线技术，直击这些痛点。

移远端侧AI大模型方案

以


"多模态感知+端侧推理加速"为双引擎，方案集成ASR（


语音识别


）、VLM（视觉语言模型）、TTS（语音合成）与MTP（推理加速）四大核心模块


，所以设备不再需要等网络传输，而是能同时做到低

延迟、护隐私、弱网可用

。

这意味着：未来融合了端侧AI能力的移远XR解决方案，可以在会议中实时转写、在工厂巡检时即时识别设备铭牌、在地铁等弱网环境中照样使用AI语音助手等。

还有

移远自研的透明天线

，让天线隐形于镜片之间：30mm隐藏式缝隙天线突破金属屏蔽，3mm超薄多频段


PI


FA天线适配XR眼镜的极窄空间，融合LDS激光成型与相位智能切换技术，低辐射（SAR合规）且高隔离度（≥-32dB）。

无论用户是在日常生活中用AR眼镜实时翻译、AI导航，还是在工业场景中远程协作，透明天线都可以确保高速连接少卡顿，让XR眼镜更轻薄、更美观，戴得出去、连得稳定。

移远通信XR产品线总经理 马国文

精密


PCB


A服务+全球


认证


体系

为XR产品上市"加速"

PCBA是XR设备的"心脏与神经中枢"。马国文在演讲中展示的移远PCBA方案，核心逻辑是"三把钥匙"——灵活选配、生态兼容、底层开源，让客户站在移远的肩膀上快速完成产品落地。

灵活选配，

不为"用不上"的算力买单。基于市场主流XR平台，移远构建了覆盖多算力档位的PCBA方案矩阵：从Hawk系列光波导眼镜主板（


高通


骁龙AR1 Gen1/Artosyn ARS45），到BirdBath眼镜主板，再到Dolphin系列算力单元主板（高通跃龙Q-6690/QCS8550），客户可根据产品定位与成本预期自由组合。

生态兼容，

无需从底层重新适配。移远PCBA方案原生兼容


Android


16、


Linux


、


RTOS


等多操作系统，并自研OpenXR Run


ti


me，支持双目视差渲染、ATW（异步时间扭曲）、光学畸变校正、VST（视频透视）等核心XR能力，让客户的AR应用可直接接入主流生态，显著降低开发门槛。

底层开源，

把"上层创新"还给客户。移远自研的XR OS框架全面开放，涵盖OpenXR


SD


K、AI多模态Agent SDK、语音开发框架等完整工具链。客户可基于此自主定制上层应用与AI能力，享受底层成熟能力的同时，保留上层差异化的空间。

针对XR日渐轻薄化的需求，移远

专为XR超小型化主板与紧凑腔体量身打造的精密PCBA服务

，涵盖高密度多层线路板贴装、微米级PCBA贴片焊接、功能测试与点胶固定，支持从小批量打样到大规模量产的柔性产能切换，满足客户从原型验证到规模交付的全周期需求。

另外，马国文提到，客户XR设备可直接接入移远实验室完成从测试到认证的全流程服务，无需自建实验室、无需重复投入设备与资质，大幅缩短产品上市周期。

针对合作模式，马国文介绍到，移远XR业务目前已有ODM合作、EMS代工、PCBA服务以及软硬件定制等多元合作模式。

从光学到主板，从AI到天线，从解决方案到规模量产——

移远不止是供应链的整合者，更是XR产品从0到1、从1到N的全流程赋能者。

移远将持续以技术、智造、生态三端发力，助力全球XR客户加速产品落地，共同探索方寸镜片之内蕴藏的下一代人机交互的可能。