智联安科技以eRedCap技术助力AI-IoT规模化落地

十年栉风沐雨，移动


物联网


完成了从基础连接到智能连接的跨越式演进，亿级连接规模落地，产业正式迈入


AI


与物联网深度融合的全新阶段。

9月3日，第三届移动物联网大会在上海举办，智联安市场销售高级副总裁王志军受邀参加“AI与移动物联网的融合发展趋势”圆桌研讨，从芯片核心赛道出发，复盘行业技术迭代逻辑，剖析产业现存痛点，解读eRe


dC


ap技术价值与落地路径，为行业规模化发展、AI-


IoT


生态共建提供了核心思路。

在王志军看来，移动物联网十年三代技术的迭代升级，核心驱动力始终是芯片成本的临界点突破。从


NB-IoT


解决设备基础联网问题，到


4G


Cat.1凭借成本与速率平衡实现消费物联普及，再到


5G


RedCap拉升行业物联性能上限，每一次产业拐点都依托于芯片集成度、良率的持续优化。当前RedCap产业落地的核心瓶颈，集中在模组成本与网络覆盖两大维度，唯有将RedCap芯片BOM成本压缩至Cat.1的1.5倍以内，才能真正实现行业规模化普及。

针对行业痛点，智联安聚焦技术破局，重点布局eRedCap新一代


芯片技术


。王志军介绍，eRedCap精准定位在4G Cat.1与5G RedCap之间，通过精简基带、集成


射频


、优化工艺的核心路径，实现5至10Mbps高性价比5G连接，在保留5G低时延、高可靠优势的同时，持续下压成本，目标将价格控制在Cat.1的1.2倍区间，完成对4G Cat.1的代际替代。

在垂直场景落地中，智联安5G eRedCap芯片可精准适配多领域刚需。电力配网终端、工业


传感器


、安防视联网等场景，对成本与性能高度敏感，eRedCap能够兼顾体验与性价比，助力传统行业智能化升级。

同时，伴随AI终端爆发，AI玩具、随身智能终端、AI陪伴机等新品类，对端云协同、低功耗、大上行能力提出全新要求，eRedCap叠加端侧AI，成为消费级AI-IoT规模化落地的核心方案。

面向未来三至五年产业布局，王志军提出，端侧AI的普及对芯片算力、功耗优化提出严苛挑战，芯片企业需深耕模型裁剪、算子适配等核心技术，匹配智能终端差异化需求。呼吁产业链协同联动，希望运营商明确eRedCap网络部署与标准节奏，行业共建芯片-模组-终端联合验证机制，缩短产品上市周期。

智联安也将持续深耕芯片研发量产，以技术迭代驱动成本下行，携手全产业链打通AI-IoT落地壁垒，助力行业从万物互联迈向高质量万物智联。