IICIE × CIOE 展会回顾｜从光模块到NPO，从NPO到先进封装，大为与客户一起讨论下

展会现场聊出来的真话 比单纯秀产品有用太多

刚刚结束的IICIE国际


集成电路


创新博览会和CIOE中国光博会，三天时间跑下来，整个人累到脚软，但也攒了一肚子实实在在的行业信息。

我们没把大部分精力放在摆产品、拍合影撑场面，反而扎在各个客户和工程团队的交流堆里，蹲在展位上聊不同领域遇到的实际工艺问题。

聊到最后你会发现，不管是光模块厂商还是半导体封装团队，遇到的问题都指向同一个方向。

互连尺寸越做越小，材料和工艺绑定得越来越紧

，没有哪一款材料能脱离实际工艺单独解决问题，这就是我们这次参展最大的收获。

800G 1.6T光模块升级 锡膏已经跨入细间距时代

AI


数据


中心


抢着扩带宽，光模块的迭代速度快到吓人，从400G往800G、1.6T跳着涨。速率上去了，器件密度、


信号


要求、集成难度全都跟着往上翻。

放在以前，对锡膏的要求也就“能润湿、焊得上”，现在这套标准早就不够用了。这次现场过来交流的客户，开口问的全是扎心的实际问题：微细钢网开孔能不能稳定填进去？连打几十板之后锡量还能保持一致吗？细间距下怎么才能少出连锡少锡？微型器件打出来怎么控制坍塌？回流之后焊点和残留稳不稳定？

这些问题绕来绕去，核心都是

光模块锡膏

的印刷和回流窗口稳不稳定。我们针对800G和1.6T光模块，一直顺着细间距印刷、钢网脱模、转移效率、抗坍塌、连续印刷稳定性这些方向，不停地做材料和工艺匹配。

真的能落地量产，哪是靠一次两次印出合格焊点吹出来的。要的就是连续做几百几千板，每一块的质量都能稳得住。

往3.2T 6.4T走 NPO把间距要求压到了125-150μm

如果说800G和1.6T只是把细间距的门槛提上来，那接下来的3.2T、6.4T NPO，直接把挑战拉到了新高度。

NPO、硅光、


PI


C这些技术跑起来，光


通信


制造的尺寸要求，已经快追上先进封装的尺度了。这次我们聊下来，125到150μm的间距已经是行业马上要大规模落地的工艺区间。

间距缩小，钢网开孔跟着变小，锡膏要填得进去、脱得出来，难度一下子就上去了。不光如此，NPO和PIC的凸点数量还在不停涨，你不光要能印出单个125μm的焊点，还要让20,000个125到150μmBump的互连，每一个都稳定一致。

针对这类NPO细间距应用，我们准备了对应的

T7超细粉锡膏

和整套工艺方案。材料专门针对微细开孔的填充、脱模、锡量控制、转移效率、抗坍塌还有连续印刷稳定性做了优化，就是为了适配125-150μm这类高密度互连的场景。

进到125-150μm的细间距区间，出问题真不能全怪锡膏。这次现场聊得特别多的，还有


PCB


和封装基板的

翘曲

问题。基板局部高低不平，钢网和焊盘的接触就歪了，密封、填充、脱模、最终锡量全都会受影响。

所以客户拿着印刷异常来找我们，我们从来不会直接甩一句“换个锡膏就好了”。真正解决问题，得把锡膏、钢网、开孔、基板、翘曲、印刷参数、回流工艺、IMC等整个串起来分析。我们的工程团队现场对着客户带来的实际问题，一条一条捋开孔设计、锡膏粒径、参数调整、回流窗口怎么配合，才能稳住量产的良率。

材料是用来解决问题的，但只有放进实际工艺里，才能真的把问题解决。

W


afe


r级先进封装 锡膏要求早就变了

除了高速光通信，这次展会聊得最多的就是晶圆和先进封装领域。在晶圆植球、BGA、WLCSP这些应用里，焊球和凸点越做越小，对锡膏的粉末粒径、印刷一致性、回流成型要求都比以前高太多。

我们的

Wafer锡膏

就是专门针对晶圆植球、堆叠互连这些工艺做的，能根据不同的凸点尺寸、间距、钢网还有封装结构，做对应的材料和工艺匹配。

评价晶圆用的锡膏，你不能只挑几个焊点看好不好。一片晶圆上可能有上万个互连单元，真正要盯的是整个晶圆范围内，印刷一致性、锡量控制、凸点成型还有回流稳定性全得过关。从植球到后续堆叠，锡膏已经越来越深地参与到先进封装的微细互连过程里了，要求只会越来越严。

水溶性助焊材料 客户要的早就不是单纯替代进口

这次现场还有很多先进封装厂商来找我们聊水溶性助焊膏和助焊剂，问得最多的就是进口材料的国产替代。在倒装芯片、微凸点、铜柱这些应用里，助焊材料要完成除氧化物和润湿本来就是基础，可先进封装的复杂就在于，回流焊完根本不是结束。

后面还要清洗、底填、塑封，一堆后续制程等着你。所以水溶性助焊材料，不光要润湿够、流变对，还要控制残留，能用去离子水清洗干净。针对倒装芯片这类工艺，水溶性助焊膏还得适配浸涂、针转、印刷、点胶这些不同的施加方式，不是随便做个成分就能用的。

现在过来找我们聊替代的客户，早就不满足于找一个“对应进口型号”了。大家真正关心的是，材料放进我现有的设备和工艺里，能不能真的稳定出活，能不能不改动太多流程就能接上。

所以我们推国产先进封装助焊膏、国产水溶性助焊剂替代进口的时候，从来不会上来就说我们能完全对标。我们都是从客户实际的工艺条件出发，从润湿、转移、回流、残留、清洗到可靠性，一步一步验证，调整到适配客户现有产线为止。

国产替代拼的不是参数表上的数据有多好看，拼的是真放进量产里，能不能撑得住持续稳定的良率，能不能帮客户把成本降下来，把卡脖子的问题解决掉。

这次展会逛下来聊下来，最大的感受就是，先进封装和光通信撞在一起，整个行业的迭代速度比我们预想的还要快。每一个尺寸缩小的背后，都是对材料和工艺匹配度的全新要求，没有谁能躺着吃老本。

我们也会接着扎在实际工艺问题里，跟着客户的需求一点点磨材料，做真正能落地解决问题的国产先进封装材料。