大立科技亮相CIOE 2026中国光博会

第二十七届中国国际


光电


博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展


中心


（宝安新馆）盛大开幕。

本次展会为期三天（9月9日-11日），期间，大立科技携多款高清模组新品重磅亮相，同时展出了系列化


红外


模组、一体化光电系统及行业解决方案，覆盖从核心器件到终端应用的全链条产品矩阵。参展产品吸引了大批专业买家与行业用户驻足现场，同时以公司产品深厚专业的技术积淀与创新的产品解决方案引发了现场众多技术专家与媒体的热烈讨论，现场演示获得许多积极反馈，并对产品所表现出的高性能、高可靠性和智能化水平给予了高度评价。

大立科技展位8B51，欢迎各界新老朋友莅临参观，亲身体验国产红外前沿技术的卓越性能，与我们共话光电产业新未来。

当前，


人工智能


与光电技术的深度融合正在重塑多个产业的技术底座。红外热成像作为光电感知体系中不可替代的组成部分，其与


AI




算法


的结合并非简单的功能叠加，而是涉及


探测器


性能、图像处理架构与行业知识模型的系统性工程。作为国内少数拥有完全自主知识产权、贯通红外芯片设计研发、制造封装到整机系统集成全产业链的企业，大立科技在这一融合进程中的实践，为外界提供了一个可观察的样本——公司深耕红外热成像技术三十余载，持续推动红外感知与AI智能算法的深度融合，品牌自研产品广泛应用于安防监控、消防救援、警用执勤、车载辅助及消费级观瞄等关键领域。

展会现场，公司参展核心产品集成自研红外热成像、高清可见光成像与AI算法，通过前端感知与后端智能分析协同，贯通红外图像采集至目标检测、识别、分类全流程，体现了大立品牌自研非制冷红外焦平面技术积累与创新能力。随着


智能电网


、应急救援、低空经济、工业测温等场景不断打开，红外智能感知的需求将更加多元。大立科技将继续发挥全产业链自主可控优势，推动自研非制冷红外焦平面技术与AI算法深度协同，为更多行业提供全天候、全场景的智能红外感知支撑。