Teradyne亮相CIOE 2026中国博览会

中国国际


光电


博览会CIOE 2026

2026年9月9日-11日

深圳国际会展


中心


(宝安) Hall 10

10C650-10C651

随着


AI


模型规模持续扩大，数据中心正朝着更高速率、更高带宽和更低功耗的方向演进。光互连、硅光子技术以及1.6T网络


接口


等关键技术，正在成为支撑下一代AI基础设施的重要基石。

9月9日至11日，


Te


radyne亮相第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026)，以“Powering Op


ti


cal Innovation for AI Data Cente


rs


(赋能AI数据中心光创新)” 为主题，展示覆盖高速电互连、光


信号


分析、硅光子测试以及相干光


通信


研发的完整测试解决方案。

四大演示专区

直击AI网络测试挑战

PART 01

MLTP 1.6T BERT

聚焦AI数据中心1.6T高速接口与互连验证，展示高速电信号生成与分析流程，帮助


工程师


应对下一代网络链路验证需求。

PART 02

Silicon Photonics Test Bench

基于PXI平台整合激光源、光功率测量、偏振控制、光开关等多种测试功能，为硅光子器件研发及量产测试提供灵活、可扩展的解决方案。

PART 03

High-Speed Optical Signal Analysis

结合Quantifi Photonics QCA采样


示波器


、QCR


时钟


恢复单元以及VISEYE分析软件，实现高速光信号眼图分析与性能评估。

PART 04

Coherent Signal Analysis

通过IQTX相干光发射机，IQRX相干光接收机和VISIQ相干光信号分析软件，为相干光通信研发提供完整的信号分析工作流，支持先进光通信系统开发。

从器件研发到规模验证

Teradyne希望与行业伙伴共同探讨如何在AI数据中心高速发展的背景下，实现从组件级研发到规模化验证的测试创新。无论是1.6T电互连验证、高速光信号分析、硅光子测试还是相干光通信研发，我们都致力于帮助客户提升测试效率，加速产品创新。

欢迎莅临Teradyne展位与我们的技术专家面对面交流，共同探索AI时代光互连测试的新机遇。