广和通战略投资烨知心 端侧AI全栈布局再添关键落子

近期，广和通正式完成对端侧


AI


算力企业烨知心的战略投资，这是广和通在端侧AI全栈布局中的重要一步，双方将依托各自在智能模组、端侧NPU架构领域的技术积累展开深度协同，打通“算力底座—智能终端—场景应用”的完整链路，进一步完善面向AI终端的端侧AI生态布局。

随着多模态大模型、智能体等AI能力持续向


手机


、智能眼镜、AIPC、


工业机器人


等各类终端渗透，端侧AI正在快速从早期的功能演示走向大规模产品化落地。但当前行业普遍面临一个核心难题：终端设备的体积、散热、续航空间非常有限，想要在端侧流畅运行大模型，必须在功耗、性能、成本三者之间找到最优平衡点，尤其在智能眼镜、可穿戴这类对功耗极其敏感的新兴终端上，普通的通用算力方案根本无法兼顾体验和续航，这也成了端侧AI大规模普及的核心阻碍。

这次广和通战略投资的烨知心，是一家专注于端侧AI计算的硬核科技企业，创始团队核心成员都曾任职于苹果AI加速平台Apple Neural Engine团队，在端侧NPU架构设计、软硬件协同优化领域拥有深厚的技术积累。公司主打下一代AI Na


ti


ve硬件的极致能效推理场景，打造出一套跨终端平台的统一软硬件解决方案，覆盖Agentic和Physical AI的各类复杂场景，通过架构、硬件、软件三者的协同开发，大幅提升端侧AI计算的能效比。

在此之前，烨知心已经获得了蚂蚁集团、中科创星、深创投、TCL创投、和利资本、九合创投、同歌创投、艾为电子、国开科创、朝晖资本等多家知名产业方和头部VC的联合支持，这次引入广和通的战略投资，也标志着端侧算力技术和终端落地能力的协同，进入了全新的深度绑定阶段。

广和通作为全球领先的智能模组提供商，在


无线通信


、智能终端产品研发、下游行业客户资源方面拥有多年的深厚积累，大量AI终端厂商、行业应用场景，都在使用广和通的智能模组产品。过去端侧算力技术想要落地到实际产品里，往往需要算力厂商和终端厂商投入大量精力做适配调试，整个流程周期很长，很容易拖慢AI终端的上市节奏。现在双方完成战略协同之后，烨知心的端侧NPU技术，能直接对接广和通成熟的智能模组产品体系，不用再经过漫长的中间适配环节，就能快速把高能效的端侧AI算力集成到模组产品里，直接面向下游终端厂商输出成熟的一体化解决方案。

广和通高级副总裁、董秘陈仕江表示，这次投资是广和通端侧AI全栈布局的关键落子，烨知心在NPU架构及端侧计算方面的积累，和广和通面向智能终端的产品布局形成了极强的互补，两者的协同将进一步完善“算力底座—智能终端—场景应用”的完整链路。烨知心相关负责人也提到，端侧AI走向产品化，最需要的就是底层算力技术和终端实际需求的紧密结合，广和通在智能模组、终端客户及行业应用方面的积累，正好为端侧算力技术更快进入实际产品，提供了非常扎实的落地基础。

根据行业研究机构预测，2029年中国端侧AI市场规模将达到3077亿元，五年复合增长率高达39.9%，整个行业正处在高速增长的爆发前夜。广和通将以无线通信与


人工智能


作为两大核心技术底座，持续链接上下游的优质产业伙伴，把更多端侧AI的智能能力推向各类终端和实际场景，推动千行百业从“万物互联”的成熟阶段，稳步迈向“万物智联”的全新发展阶段。

这次双方的战略协同，也为整个端侧AI产业的上下游合作提供了一个全新的样本，算力底层技术厂商和终端模组厂商深度绑定，共同围绕终端场景需求做定向优化，将大幅加快端侧


AI技术


的产品化落地速度，让更多普通消费者能在日常使用的各类智能终端上，体验到低功耗、高性能的端侧AI功能。