光纤上车走向量产临界点，鹏瞰半导体以TS-PON技术构建Physical AI光通信底座

随着高阶自动驾驶和Physical AI产业加速演进，汽车内部网络正从铜缆向光纤过渡。传统车载以太网和铜缆总线在带宽、抗电磁干扰、布线复杂度和同步精度方面逐渐触及物理边界，光纤上车成为“光进铜退”的第三波浪潮。

CIOE2026期间，鹏瞰半导体携新一代TS-PON芯片平台亮相13A08展位，展出面向高阶智驾的车载全光网络方案。现场，鹏瞰半导体联合创始人兼COO张路博士与全球半导体表示，车载光通讯正处在从技术验证向规模化量产过渡的临界点，“现在处于爆发展现的前夜”。

技术起点：鹏瞰半导体与TS-PON技术定位

鹏瞰半导体2019年成立于硅谷，全球总部位于浙江杭州，是国内确定性光网络通信领域的代表企业，也是Physical AI核心光互连底座的提供商，其产品已覆盖智能汽车、具身机器人、工业自动化、全屋光网、AIDC光电互联五大核心场景。据公开资料显示，公司长期专注将光通讯引入边缘计算与边缘AI领域，核心技术为TS-PON（Time-Sensitive Passive Optical Network，时间敏感无源光网络）。

张路博士向全球半导体指出，TS-PON技术旨在满足边缘智能体对低时延、高度同步及大容量传输的新要求。相比传统铜线/以太网，TS-PON在架构上采用点对多点，而传统以太网是点对点。张路博士表示：“在光技术进入边缘计算这样一个新时代的时候，不仅要注重纯粹通讯的速率，更加重要的是传输当中的低时延与高度同步行为。”他进一步指出，光纤对电磁干扰的抗干扰能力特别强，传统以太网用铜线，铜线材料贵且对周围电磁环境互相影响很大，而光纤天生具备优势。

在明确技术定位后，车载场景成为鹏瞰半导体推进规模验证的重点。原因在于，汽车内部网络复杂度持续上升，同时对时延、同步和可靠性的要求不断提高，这与TS-PON的技术特征高度契合。

车载落地，从多总线整合到25G车规芯片突破

当前智能网联汽车内部网络极为繁杂，同时存在CAN总线、LIN总线、以太网、LVDS等四五种通讯技术。张路博士认为，这大幅增加了系统复杂性。鹏瞰半导体的TS-PON技术能够将速率、安全与可靠性融合，替代LVDS及传统以太网，简化车内网络架构。张路博士透露：“车里头有很复杂的网络技术，从早期的CAN总线、LIN总线、以太网到LVDS，已有四五种技术，这对系统的复杂性是非常大的。我们想做的就是用TS-PON大幅简化车内的通讯架构。”

汽车硬件出厂后无法像手机一样频繁召回升级，光通讯提供了稳固的物理底层，方便未来通过OTA持续迭代软件。张路博士指出：“汽车就是一个大号的智能手机，或者说是一个小型的移动数据中心。”“硬件不可能开出门去再召回升级，光通讯把底层基座做得非常扎实，在这个基础上，车辆出厂后可以通过OTA不断升级。”

芯片演进方面，张路博士透露，鹏瞰半导体历经四代芯片演进：第一代于2021/2022年问世，第二代2023年，第三代2025年，目前正推出第四代25G车规级光芯片，目前提供样片给客户测试，预计明年实现量产。张路博士表示：“我们是全球第一家做25G车规芯片的。”据鹏瞰半导体对外披露，该方案已进入国内多家头部整车厂、Tier1联合验证阶段。

验证进展之外，量产落地还取决于三个问题：芯片定义如何收敛、产业链如何分工、供应链如何保障。对鹏瞰半导体而言，技术路线已经明确，接下来的挑战在于如何把这些环节逐一打通。

工规与车规双线推进，生态与供应链同步准备

鹏瞰半导体的技术场景覆盖汽车、机器人、工业自动化、全光网及AIDC等多个领域。张路博士指出，尽管应用场景很多，但底层传输技术本质相同，因此在芯片定义上非常聚焦，主要分为工规芯片和车规芯片两类，工业与机器人等场景均可由工规芯片满足。

在产业链合作方面，张路博士透露，车厂（主机厂）会直接进行底层架构的评估与设计，主机厂选定架构后，各大Tier 1模块供应商再与鹏瞰半导体合作提供具体模块。他表示：“在车载光领域，主机厂会直接参与架构的设计和评估。一旦主机厂确定后，供应商会来跟我们合作提供模块给车厂。”关于代工与工艺，张路博士向全球半导体表示，公司采用台系或国内主流代工厂，芯片制程集中在28nm到12nm的成熟大规模量产节点。面对过去一年供应链偏紧和价格波动，公司通过精准预报和排产保持整体可控。

市场阶段方面，张路博士指出，车载光通讯目前处于从“技术验证”向“规模化量产”过渡的临界点，预计未来一到两年内将迎来搭载车规光通讯的量产车型上市。他表示：“过去两到三年大家都已经认可了‘光纤上车’的概念，接下来就是进入量产阶段……现在处于爆发展现的前夜。”每辆车拥有几十个感知、显示及控制节点，叠加每年千万级的汽车产量，市场空间巨大。张路博士向全球半导体透露，目前光博会上展出的多数车载光方案均采用了鹏瞰半导体的芯片。

2026年6月，鹏瞰半导体宣布完成超亿元B轮融资，由长飞光纤产业基金、江苏云荣通、中科创星联合领投，福建电子产投、杭州数据集团、安丰创投、杭州上城资本、武汉光谷产投等多家产业资本与专业基金跟投。本轮B轮融资资金将重点投向全球首款车载TS-PON芯片的上车验证、车规认证与量产落地，同步加速AIDC光电互连、具身智能光神经网络、工业4.0光网络等新一代产品研发与场景拓展。

未来目标：成为TS-PON技术引领者与产品引路人

从芯片定义、合作模式、供应链准备到资金投向，鹏瞰半导体的量产路径已逐步清晰，同时鹏瞰半导体对未来三至五年的定位也日益明确。

张路博士表示，鹏瞰半导体未来将继续把TS-PON光通讯技术推向更广和更深两个维度。更广方面，覆盖工业控制、园区网、机器人、车载、深海探测、航空航天等；更深方面，向25G/50G更高速率演进，打造软硬件一体的技术标杆。张路博士表示：“我们从公司创立第一天，就是想用创新的技术去开拓新的市场。”“我希望我们公司不断走在技术发展的前沿，不仅是技术，也是产品上的一个引路人。”

从这一定位看，鹏瞰半导体希望成为一家以TS-PON为核心、覆盖多场景的确定性光网络芯片与系统方案公司。它不只提供单点芯片，而是围绕车载、机器人、工业、AIDC和FTTx等场景，构建从芯片到系统方案的底层能力。回到群访现场，张路博士的判断明确：光纤上车已不是“要不要做”的问题，而是“何时规模量产”的问题。鹏瞰半导体以TS-PON为技术底座，从车载切入，向机器人、工业、AIDC和FTTx延展，目标是在“光进铜退”第三波浪潮中占据芯片级关键位置，并成为技术和产品上的引路人。