泰晶科技亮相IICIE 2026深圳国际集成电路创新博览会

9月9-11日，2026 IICIE国际


集成电路


创新博览会盛大启幕。本届展会以"跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态"为主题，与CIOE中国光博会、ELEXCON第23届深圳国际电子展暨


嵌入式


展三展同期举办，总规模达34万平方米，汇聚工业、汽车、


物联网


、


光电


等领域专业决策者，贯通"芯片-器件-光电-应用"全产业链。

立足光电产业变革，泰晶科技本次重点展示光模块、服务器高基频


振荡器


供应服务能力，三大主攻场景同步亮相：

AI


服务器：高基频、30fs级超低抖动差分晶振、312.5MHz

光


通信


：800G→3.2T光模块


DSP




时钟

汽车电子


：2000+款车规晶振，TCXO/SPXO/RTC全系列

展会期间，泰晶科技现场拜访参展芯片平台展位，与中兴微电子、华润微电子、比亚迪


半导体


、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子等行业翘楚深入交流，集中对接面向AI算力、


消费电子


、智能汽车等赛道的芯片架构创新与


RISC-V


生态落地带来的时频方案需求。

从AI算力到光电融合，从光模块到车规晶振，泰晶科技以高基频、超低抖动、全系列车规时频方案，持续为"芯片-器件-光电-应用"全链条提供关键时钟支撑。未来，泰晶科技将继续深化与芯片平台及光电产业链协同，共筑特色芯生态。