华为发布全球首个3D数据中心，适配十万卡级AI算力集群

近期，华为正式发布全球首个3D数据


中心


创新架构，同步推出配套的《3D数据中心》专著，向全行业开放《3D数据中心概要设计图库》。这套全新架构打破了过去数据中心平铺展开的传统建设思路，借鉴芯片工厂的分层隔离理念，把供冷、IT设备、供电、备电四大核心功能空间垂直堆叠成四层立体结构，专门为十万卡级别的超大


AI


算力集群量身打造，解决了传统数据中心建设模式下算力扩张遇到的空间、能效、部署周期三重瓶颈。

很多正在大规模建设AI算力集群的运营商和企业都遇到过类似的棘手难题：传统数据中心都是在平面上铺开建设，想要放十万张AI加速卡，不仅要占用几十万平米的土地，还要拉很长的供电和冷却管线，不仅建设周期长达两三年，管线传输过程中的电力损耗也非常高，想快速落地一个超大规模算力集群，难度非常大。华为这次推出的3D数据中心，核心思路就是把原本在水平面上铺开的功能空间，全部垂直向上堆叠，用立体建设的方式，把算力集群的建设效率和能效水平直接拉上一个新台阶。

这套架构最核心的设计逻辑，就是借鉴芯片工厂里“动力层”和“生产层”严格分离的成熟理念，把数据中心的四个核心功能层按照从下到上的顺序依次排布：最底层是供冷层，往上一层是IT设备层，再往上是供电层，最顶层是备电层。这种垂直堆叠的设计，能大幅缩短电力和冷却水流的传输距离，过去传统数据中心里长长的供电线缆和冷却水管，现在都能压缩到极短的距离，直接大幅降低传输过程中的电力损耗，让整个数据中心的能效表现得到显著提升。同时所有功能空间都在一栋建筑里完成整合，不用像过去那样分散建设多个配套建筑，土地利用率能得到数倍的提升。

华为副董事长、轮值董事长汪涛在发布会上明确表示，随着十万亿参数大模型的快速普及，市场对Token的需求正在高速增长，AI产业对基础设施的要求已经发生了本质变化，未来十万卡以上规模的昇腾超节点集群，将会成为AI算力基础设施的基础配置。而传统的平面数据中心架构，根本没法高效支撑这种规模的超大算力集群，3D数据中心的出现，就是为了把数据中心从过去的普通机房，进化成一座专门生产AI算力的“超级算力工厂”，通过分层解耦和立体堆叠的设计，完美适配十万卡级超大规模集群的部署需求。

为了让全行业都能快速落地这套全新架构，华为没有把技术方案封闭起来，而是同步发行了配套的《3D数据中心》专著，把整套架构的设计逻辑、工程经验、落地细节全部整理成册，同时还免费向行业开放《3D数据中心概要设计图库》，所有参与算力基础设施建设的合作伙伴，都可以直接参考这套标准化的设计方案，不用从零开始摸索全新的立体数据中心建设路径。这种开放的模式，能让整个行业快速对齐建设标准，大幅降低3D数据中心的落地门槛，避免不同厂商各自为战导致的标准混乱问题。

从实际落地价值来看，这套3D数据中心架构，能把十万卡级AI算力集群的部署周期大幅压缩，同时土地占用面积和整体能效表现都比传统平面数据中心有明显优化。过去想要建设一个十万卡级的算力集群，不仅要占用大量稀缺的城市土地资源，还要投入巨额的管线建设成本，现在依托3D立体堆叠的设计，就能用更少的土地、更短的时间，建成能效水平更高的超级算力工厂，完美匹配未来AI产业高速增长的算力需求，为后续大规模的超节点算力集群落地，提供一套全新的行业标准级建设方案。