立讯技术程云介绍224G LGA NPO Socket产品

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4G


LGA NPO Socket | 立讯技术 程云 报告分享

9月10日，由深圳市


连接器


行业协会与elexcon深圳国际电子展暨


嵌入式


展联合主办的"


AI


数据


中心




光电


融合技术创新研讨会"，光博会期间在深圳国际会展中心(宝安)北登录大厅二楼媒体中心A成功举行。研讨会汇聚中国科学院计算技术研究所、阿里云、立讯技术、胜蓝股份、


是德科技


、微特精密、博威合金等产业链上下游企业与机构的技术专家，围绕CPO/NPO、高速互连、精密制造与新材料等热点议题展开深度交流。深圳市连接器行业协会先进基础材料专业委员会副主任委员周明亮出席并致开场辞。

PART.01 演讲者简介

演讲嘉宾

程云，立讯技术产品经理，长期深耕高速连接器与NPO Socket产品的研发与产品化工作，主导参与了立讯技术面向AI数据中心的多代NPO Socket产品线规划。立讯技术在光互连、电互连、散热管理与


电源管理


四大方向协同发力，为AI服务器与数据中心客户提供完整的高速互连解决方案。

PART.02 核心观点：多标准并行时代，NPO Socket是光电融合落地的关键器件

程云的报告从高速互连技术趋势切入。他指出，当前Scale Up/Out/


Ac




ros


s三类互连场景正并行发展：Scale Up场景当前以10m以内铜互连为主，优先密度与能效，正向CPO/NPO光互连过渡;Scale Out场景覆盖10m至10km，以可插拔光模块为主，强调灵活性与互操作性;Scale Across则驱动更长距离(10km至1000km+)的互连需求。

在此背景下，产业呈现多标准并行格局：XPO MSA推动可插拔持续演进，OCI MSA倡导"光进铜退"，Open CPX MSA推进CPO/NPO，


SD


M4 MCF MSA布局多芯光纤，ACC-MSA则以铜缆应对挑战。程云认为，在NPO架构中，OE光引擎与MCB主板之间的互连质量直接决定整条链路的


信号


完整性，高可靠、小间距、可灵活部署的NPO Socket正是光电融合落地的关键器件。

PART.03 重要技术进展

1. Socket产品路线图：112G→224G→448G，Dual LGA贯穿始终

程云展示了立讯技术NPO Socket产品的演进路线图：2025年推出3.2T OIF NPO Socket(793


pi


n);2026年推出6.4T/7.2T NPO Socket，提供990pin(pin pitch 0.46mm×0.65mm)与960pin(0.6mm×0.6mm)两种规格;2027年规划12.8T/14.4T NPO Socket(960pin，pitch 0.46mm×0.65mm)。同期还有KOOLIO 224/448 CPC plug、OptaFLEX Interposer、Intrepid Socket+Plug、SOCAMM2 Socket(LP


DDR


5 694pin)以及混合Socket+Plug(72对差分、mating height 3mm、HS+LS+Power)等产品，全线采用Dual LGA架构，单lane速率从112G向224G、448G持续演进。

2. 3.2T OIF NPO Socket：已出样，2026年7月量产爬坡

首款3.2T OIF NPO Socket(料号PCS793-P521-000-0H)完全符合OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0标准，核心特性包括：

高密度设计：行距0.6mm、列距0.9mm，3.2Tbps、32通道，当前支持112Gbps/lane，并支持未来向224Gbps/lane演进;

高可靠压缩


端子


：


机械


设计确保数百次压缩循环后性能稳定;外壳自对中(self-cen


te


ring)设计使端子可在槽内浮动，实现双面压缩，同时规避共面性风险;压缩接触设计相比SMT焊接具有更优的SI性能;

易用性：可选P&P保护盖，便于人工操作与SMT工艺;满足CEI-112G-XSR标准及未来的CIE-224G-XSR。

该产品已于2026年5月出样，计划2026年7月量产爬坡。

3. 224G LGA NPO Socket：低剖面、高密度、灵活部署

面向224G时代的旗舰方案，完整套件包括224G OE、M1.6螺钉螺母、Cool plate散热模组、MCB与Cover Plate。核心亮点：

超低剖面：Dual LGA免焊端子、0.7mm压缩接触高度，装配高度(含OE与盖板)仅约9.4mm，空间效率出色;

极致密度：pin间距0.46mm(行向)×0.65mm(列向)，差分对间距1.84mm×2.1mm，在25.35mm×18.4mm的紧凑占板面积内实现高达7.2Tbps(36通道)带宽;高速信号共64对差分，LS与


电源


共198pin;

面向448G的升级潜力：Dual LGA设计为向448G演进预留了强大升级空间;

开放式引脚场：Power、LS、HS引脚统一布局、引脚分配无约束，为OE或MCB的实现提供高度灵活性;

模块化与工艺兼容：模块化设计支持多种配置与通道需求;灵活的模块间距设计兼容常规


PCB


工艺(最小32mm)与HDI工艺(最小19.6mm)。

SI


仿真


覆盖0~100GHz频段(10MHz步进)，结果满足规格要求(外壳材料E6808L，信号焊盘下方首层GND平面避让)。

4. Footprint兼容NPC方案：光铜共用一张板

程云还介绍了与NPO Socket占位兼容的NPC(Near-Packaged Copper，近封装铜互连)方案：NPC Plug差分对间距1.84mm、列距2.1mm，支持31AWG线缆，高速信号64对差分、32通道，每通道支持112G与224G——只需更换金属支架(Metal holder)即可与NPO Socket共用同一footprint。SI仿真同样覆盖0~100GHz并满足规格(外壳材料E6230I)。这意味着客户可在光方案与铜方案之间灵活切换，保护板级设计投资。

5. 可更换设计带来成本优势

224G LGA NPO Socket采用简单构造与可更换设计：通过安装解锁工装、抬起旋转杆、取下Socket组件四步即可完成拆装，显著降低客户运维与升级成本。

PART.04 总结

程云的报告完整呈现了立讯技术NPO Socket产品线从3.2T到12.8T/14.4T、从112G到448G的演进路径。3.2T OIF方案已出样并于2026年7月启动量产爬坡;224G LGA方案以9.4mm超低剖面、0.46mm×0.65mm极致pin距、7.2Tbps带宽和Dual LGA架构面向448G预留升级空间;footprint兼容的NPC方案则让光与铜在同一张板上自由选择。

从更宏观的视角看，NPO产业化落地的每一环——OE光引擎、Socket互连、散热、供电——都需要产业链的深度协同。立讯技术以"光互连+电互连+散热+电源"四位一体的产品布局，配合开放兼容的设计理念，为AI数据中心光电融合提供了坚实的器件底座，也为国内NPO产业链的成熟与规模化落地注入了强劲动能。

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