不只做后段封测，泰国喊话：要切入半导体前端芯片制造

泰国投资促进机构近日表示，泰国若要在半导体产业链中提升竞争力，不能只停留在后道制程，还必须进一步投入前道芯片制造。这项说法凸显泰国希望把握全球供应链重组契机，从单纯承接投资，转向建立更完整的高科技产业基础。

泰国投资促进委员会（BOI）近期也持续强化招商工具，通过税收与进口关税优惠吸引外资进驻。相关方案最高可提供长达13年的企业所得税与进口税豁免，若投资项目包含研发，优惠期还可延长至15年；机械设备、出口生产原料及研发用途进口品也可享免税待遇。BOI同时允许投资人就运输、电力与用水成本申请加计扣除，并可对厂房设置或建造支出再享25%的税前扣除。

在产业布局上，泰国锁定的重点领域包括半导体、电动汽车、航空航天、清洁技术、生物技术，以及深科技研发。BOI官员先前指出，泰国南部邻近马来西亚的地理优势，也有助于吸引区域内企业加码投资；今年第二季度，马来西亚企业的申请量同比增长42%。

与此同时，泰国也通过“快速通道”（Thailand FastPass）加速大型投资项目落地。BOI 9月11日公布第三批 FastPass 名单，共有15家公司、17个项目，总额达36.6亿美元，其中电子与电气制造就占10个项目，金额达839.2亿泰铢，接近整批金额的七成。这批项目虽已进入加速审批通道，但后续仍要面对许可、设备采购与厂房调整等实际执行环节，BOI也开始把评估重点从项目数量，转向本土附加值、供应链整合、高技能就业、研发、技术转移与实际投资等成果。