重磅！华为昇腾960芯片，将提前发布

9月17日，华为全联接大会。副董事长、轮值董事长汪涛抛出两个重磅消息：昇腾960芯片提前就绪、性能倍增；业界首个采用NPO（近封装


光学


）的昇腾960超节点正式发布。

昇腾960提供2PFLOPS FP8算力，HBM最大支持288GB，带宽达9.6TB/s。风冷版比原目标提前三个季度，2027年Q1就绪、Q2上市；液冷版提前一个季度，2027年Q3上市。更关键的是，华为将保持一年一代的节奏，2028年推昇腾970、2029年推昇腾980，算力规格持续翻倍，访存带宽、容量和互联带宽同步大幅提升。

超节点已成为


AI


基础设施架构的行业共识——物理上多节点通过高效互联紧密连接，逻辑上具备“一台计算机”特征。基于灵衢UnifiedBus，华为为超节点开发了11颗关键芯片，覆盖算、存、管、联四大领域。

落地进展同样惊人。昇腾910C超节点已部署超1000套，支持1024卡互连的昇腾950超节点已规模商用。昇腾960超节点单节点支持4096卡互连，最大提供8EFLOPS FP8算力和1PB HBM容量。它用5500个Hi-ONE替代原本需要的48000颗800G光模块，降低超550千瓦功耗，系统无故障运行时间提升1倍，可用度达99.8%。Atlas 860风冷超节点2027年Q2上市，Atlas 960液冷超节点Q3上市。

鲲鹏超节点也全新升级，基于灵衢全光组网，最大支持4096节点，形成256TB统一内存池，可显著加速Agent性能、10万沙箱启动和千亿千维向量检索。

生态方面，昇腾已跨越拐点。


CAN


N外部


开发者


占比61%，首次超越内部；社区月活开发者突破5200名，是中国最活跃的开源社区；原生训练模型超40个，国内唯一支持预训练的技术路线。昇腾还成为PyTorch官网可直接安装的首个中国算力平台。

华为将围绕AI Phone、AI PC、车和家庭场景打造四大端侧算力平台，提供从微算力到100TOPS的丰富选择，通过端端协同和端云协同，构筑分布式群体智能，将智能带入每个人和每个空间。