1.6T开始大规模部署，光通信上游迎来增量

今年光博会上的产品明显分成了几个阶段；

800G还在继续出货，1.6T开始进入规模部署，3.2T已经有产品进入客户和系统验证。再往后的6.4T、7.2T NPO和12.8T XPO，目前主要还是技术验证和前瞻展示。

这个进度很重要；

因为光模块每提高一代速率，变化的不只是一个模块。里面的


DSP


、激光器、


TI


A、Driver、硅光芯片要提高速度，FAU、微透镜等


光学


器件要提


高精度


，最后连


交换机


、OCS和测试设备都要一起升级。

所以1.6T开始规模部署以后，光


通信


的需求正在向产业链上游传导。

一、1.6T已经进入规模部署

光模块可以理解成服务器和交换机之间的


信号




转换器


。芯片里跑的是电信号，远距离传输更适合用光。光模块负责把电信号转成光信号，到了另一端再转回来。800G、1.6T说的就是一只光模块能传多少数据。

目前主流1.6T产品基本采用8×200G架构，也就是8条通道，每条200G，合起来1.6T。

这次光博会上，1.6T成了各家集中展示和交付的产品。剑桥科技推出采用3nm DSP的1.6T O


SFP


，功耗约10W。新易盛展示了1.6T DR8、DR4、2×FR4和4×FR2等产品，其中单通道200G的1.6T以及800G以下产品已经进入量产。光迅科技和华工正源也展示了不同距离的1.6T方案。

所以接下来一段时间，800G和1.6T会同时存在。800G有已经形成的大量存量需求，1.6T开始贡献新的增量，不会因为新一代产品出来，上一代就退出。

二、3.2T开始进入验证

1.6T再往上升级，就是3.2T。到了这一代，继续增加通道会让模块内部越来越复杂，行业开始把单通道速率从200G提高到400G。

现在1.6T需要8条200G通道。如果单通道提高到400G，同样1.6T只需要4条通道，3.2T用8条通道就能完成。通道少了，芯片数量、光纤连接和封装复杂度都有机会下降，功耗也更容易控制。

目前400G/Lane已经开始进入实际验证。新易盛完成了单通道400G光模块级验证。光迅科技进行了400G现场链路演示，相关器件进入送样验证。华工正源的第三代单波400G DSP光引擎已经实现448Gbps实时传输，最新产品速率超过450Gbps。

这说明3.2T需要的部分底层器件已经开始往产品化推进，但距离大规模交付还有距离。现阶段能贡献主要收入的仍然是200G/Lane，对应800G和1.6T产品。400G/Lane还处在验证、送样和系统联调阶段。

三、NPO为什么突然多起来了

传统可插拔光模块装在交换机面板上。交换芯片处理完数据，电信号要先经过


PCB


走到面板，再进光模块。速率提上去以后，这段电路的损耗和功耗都会增加。

NPO的思路，是把光引擎从面板挪到交换芯片旁边，让高速电信号少走一段PCB，同时保留光引擎可拆卸、可更换的能力。

这次光博会上，NPO展出的已经不只是单块光引擎。锐捷网络展示了102.4T NPO交换机，烽火通信展示51.2T NPO交换机。光迅科技展示6.4T NPO，配套了ELSFP外置光源和FMU-Shuffle。展会上还能看到FAU、微透镜阵列、准直器、高密度


连接器


等一整套配套产品。

这说明厂商开始解决NPO真正装进交换机之后的问题。光源放哪、光纤怎么排、热量怎么散、器件怎么连、坏了怎么换，这些不解决，光有高速光引擎也进不了数据


中心


。

目前部分3.2T NPO已经进入客户和系统验证，6.4T还停留在技术验证阶段。

四、XPO继续保留可插拔设计

XPO走的是另一条路线。

它仍然保留可插拔模块的形态，但通过提高模块密度，让一块交换机面板能够容纳更高的总带宽。

这次华工正源、新易盛、立讯技术和Coherent都展示了12.8T XPO方案。

它和NPO、CPO之间并不是谁马上替代谁的关系；

数据中心需要同时考虑功耗、传输距离、成本、


维修


难度和交换机内部空间。可插拔模块维修方便，NPO可以缩短电信号传输距离，CPO进一步把光学部分靠近交换芯片，每种方案解决的问题是不一样的。

至少从现在的产业进度看，可插拔光模块仍然是大规模商业化的主体，NPO开始进入验证，CPO和XPO则继续往更高带宽密度推进。

五、激光器和硅光一起升级

模块速率提高以后，光芯片也必须升级；

1.6T目前主要使用200G/Lane，所以对应的是200G EML、200G VCSEL、200G PD以及更高速的TIA等器件。

展会上，长光华芯展示了200G EML，


海思




光电


展示了200Gbps VCSEL，老鹰


半导体


展示了200G PD和VCSEL。

另外一个变化是CW连续波激光器功率继续提高；

三安光电展示了70mW到200mW CW光源，兆驰集成覆盖70mW、100mW和200mW，长光华芯展示了200mW产品，仕佳光子已经展示了200mW和500mW单模CW激光器。

NPO和CPO采用外置光源的比例正在上升；激光器放在外面，通过光纤把连续光送到光引擎，所以NPO、CPO数量增加以后，高功率CW光源的需求也会跟着增加。

硅光则承担更多的光器件集成；把调制器、


探测器


、波导等器件集成到一颗硅光芯片里，可以缩小体积，也方便NPO、CPO进一步靠近交换芯片。

目前硅光已经开始覆盖1.6T可插拔以及NPO、CPO、XPO等多种产品形态。

六、薄膜铌酸锂进入400G/Lane

单通道继续从200G往400G升级以后，对调制器的带宽要求也提高了。调制器负责按照电信号变化控制激光，把数据写进光里面。

薄膜铌酸锂的优势主要是带宽高、线性度好，功耗也比较低，因此开始进入下一代高速光互联方案。

光库科技在这次光博会上展示了200G/Lane LPO PAM4、400G/Lane PAM4和800G DR8薄膜铌酸锂调制器方案。

目前它和硅光主要是互补关系。硅光适合集成大量器件，薄膜铌酸锂更适合需要更高调制带宽的部分，两种材料可以通过不同方式组合使用。所以400G/Lane推进以后，上游变化不会只发生在DSP和激光器，调制器材料也在跟着换代。

七、OCS开始从设备走向系统验证

AI


集群越来越大以后，还有一个问题越来越突出；几千甚至几万颗


GPU


之间，需要不停交换数据，不同计算任务需要的连接关系也会发生变化；

OCS就是用光直接切换这些连接。它能在不同光纤


端口


之间重新建立光路，省掉中间的光电转换，功耗和时延都比较低。

这次展会上，光迅科技展示了320×320 OCS和FMU-Shuffle，Coherent展示了数字液晶路线的OCS，凌云光也展出了OCS全光交换方案。

除了整机，相关配套器件也在展会上集中展示；天孚通信展示FAU、透镜阵列和隔离器，炬光科技展示微透镜阵列、光纤耦合器和准直器，太辰光展示Shuffle、FAU和MT插芯。

OCS要真正落地，整机、光学器件、光纤管理和


控制系统


必须配套。这次展会上这些配套产品集中出现，说明产业已经在为工程化做准备了。

八、测试设备已经提前升级

高速光产品做出来以后，还必须验证能不能稳定运行。到了1.6T和400G/Lane以后，测试对象已经从普通光模块扩展到裸芯片、光引擎、NPO、XPO以及OCS。

这次万里眼展示了110GHz矢量网络分析仪、1.6T网络测试仪和90GHz光调制分析仪，测试范围覆盖单通道200G、400G器件以及1.6T到12.8T光引擎。


是德科技


的方案已经覆盖448G/Lane、3.2T和6.4T NPO、12.8T XPO以及3.2T OCS。

产品放量之前，测试设备会先到位。现在1.6T已经开始从研发测试进入产线测试，3.2T及以上产品则主要还是研发、互通和系统验证。这也是判断产品到底走到哪一步时，一个很实用的观察点。

九、后面主要看三个进度

看光通信，现在不能只盯光模块出货量；

1.6T进入规模部署以后，上游200G/Lane芯片、CW激光器、硅光和精密光器件会跟着增加需求；3.2T和400G/Lane能不能从验证进入批量，则决定下一轮产品升级什么时候真正开始。

NPO和OCS也一样；

现在已经从单个器件展示进入交换机、外置光源、光纤管理和测试系统配套，但距离大规模部署，还要继续看客户


认证


、系统互通、良率和实际交付。

所以接下来更值得跟踪的是1.6T实际放量速度、400G/Lane验证进展，以及NPO和OCS能不能从系统验证进入批量部署。

以上为行业及产业链资料梳理，仅供交流，不构成投资建议。