iPhone 18首拆，全部芯片曝光！

REWA


Te


chnology 在 YouTube 上分享了一段视频，展示了


iPhone


18 Pro 的实体


SIM


卡版本，该版本电池容量略小于仅支持 eSIM 的版本。拆开显示屏面板后，可以看到全新的 Face ID


传感器


被移至屏幕左侧角落，并隐藏在屏幕下方，没有开孔。这使得苹果能够在保留 Face ID 功能的同时，缩小动态岛的尺寸。

屏下摄像头并非新鲜事物，但对苹果来说却是首次尝试。我们之前已经见过这种技术的运作方式，即在传感器前方采用低密度像素排列，以避免


红外


摄像头被完全遮挡。主持人还指出，这将增加第三方显示屏制造的难度。

拆解


结果还显示，与 iPhone 17 Pro 相比，这款


手机


的主摄像头更大。

如图所示，苹果新手机摄像头模组的


接口


也改变了：

前置摄像头也重新设计了：

正是因为这个设计苹果得以降低了灵动岛的显示面积。

新主板和前一代的对比。

A20 Pro芯片被移到了顶部，散热垫也采用了新的材料。此外，尺寸显著增大的均热板与SoC直接接触，确实提升了散热性能。

从图中可以看到，


Logic


EEP


ROM


放置在了一个新位置。

主板正反面的芯片布置：

另外，由于苹果将NAND闪存和


电源


IC夹在了


PCB


板的两层之间，iPhone 18 Pro（Max）的NAND闪存和电源IC


维修


难度也随之增加。

取出电池后可以看到更大的


连接器


，这很可能是实现更快充电速度的原因。据官方数据，电池容量为 4056 mAh，比 iPhone 17 Pro 增加了 1.7%。苹果声称，由于 A20 Pro 芯片的高效节能，iPhone 18 Pro 的电池续航时间与 iPhone 17 Pro Max 一样长。然而，电池测试表明，当前一代和上一代之间的 差异微乎其微。

电池连接器也更大了：

如图所示，新的背板设计，增加了新手机的散热能力。

手机背板也有了变化：

综上所述，REWA Technology 对


主板维修


的难度评级为五星，对后置摄像头模块的难度评级为四星，对屏幕和电池的难度评级为两星。

iPhone 18 Pro Max，用了哪些芯片？

TechInsights 对 Apple iPhone 18 Pro Max (A3473) 的初步拆解揭示了 Apple 最新旗舰机型的组件，包括 A20 Pro


处理器


、LP


DDR


5X 内存、


高通


骁龙 X80 调制解调器、Apple 的 N1 无线模块以及新发现的毫米波


天线


模块。

早期的电路板分析还显示，


半导体


供应链多元化，涵盖高通、


博通


、


德州仪器


、


意法半导体


、恩智浦、


瑞萨


、亚德诺半导体、Skyworks、


Qorvo


和苹果/


Cirrus Logic


。

主逻辑板的核心是苹果公司的 A20 Pro 应用处理器，搭配 LPDDR5X 内存。

周围的电源架构包括意法半导体 (STMicroelectronics) 的 STM1A3IP


电源管理




集成电路


(


PMIC


) 和德州仪器 (Texas Instruments) 的 CP3201A0R4 电源管理集成电路 (PMIC)。这些组件管理处理器、内存和支持电路所需的多个电源域。

分析的 A3473 包含一个标记为


SD


X80M 的高通骁龙 X80


5G


调制解调器，以及高通 SDR875 融合


射频




收发器


。

这是一个值得关注的发现，因为苹果一直将自家的 C2 调制解调器作为 iPhone 18 Pro 平台的核心组件进行宣传。这款设备中出现高通硬件可能意味着 iPhone 18 系列存在区域差异，或者采用了多种不同的调制解调器配置。

为了解苹果更广泛的调制解调器部署策略，还需要进行额外的设备和封装级分析。

射频板还包含：

Skyworks SKY58480-14 前端模块

• 
  博通
  
  
  AFE
  
  
  M-8257 前端模块
  


• 
  博通 AFEM-8267 前端模块
  


• 
  Qorvo QM6308A 前端模块
  


• 
  德州仪器 TPS658A0M 电源管理集成电路
  


• 
  
  
  NXP
  
  
  
  
  NFC
  
  
  
  
  控制器
  
  
  

这些组件共同支持蜂窝射频链路中的


信号


放大、滤波、切换、转换和电源管理。

拆解结果显示，苹果无线组合模块的编号为 339M00479，


标签


为 Apple N1。

N1芯片支持苹果加强对无线连接控制的战略举措。后续分析将确定它是否与iPhone 17 Pro Max所用的芯片相同，还是为iPhone 18系列开发的升级版芯片。

TechInsights 还发现了一个标记为 339M00418 的 Apple 毫米波天线模块。

iPhone 17 Pro Max 引入了重新设计的、基于高通芯片的毫米波架构。iPhone 18 Pro Max 中发现的新模块标识表明，苹果可能再次对该系统进行了改进。

该电路板包含一个标记为 339M00508 的 Apple 超宽带模块和一个标记为 45V306 的 NXP NFC 控制器和安全元件。

无线充电


由博通BCM59367


接收器


IC管理。配套的电源组件包括苹果/瑞萨38S01153-B1 PMIC和高通PMX75。

其他各方面确定的组件包括：

• 
  苹果 APL106H 电源管理集成电路
  


• 
  Apple/Cirrus Logic 338S01269 电源转换装置
  


• 
  Apple/Cirrus Logic 338S01268
  
  
  音频编解码器
  
  
  


• 
  Apple/Cirrus Logic 338S01377
  
  
  音频
  
  
  
  
  放大器
  
  
  


• 
  Apple/Cirrus Logic 338S01267 音频放大器
  


• 
  德州仪器 CD3710A1 激光
  
  
  驱动器
  
  
  


• 
  意法半导体 STPM1A3J 和 STB610B21 电源管理集成电路
  


• 
  
  
  Analog
  
  
  Devices MAX11390AENA
  
  
  模数转换器
  
  
  


• 
  NXP CBTL1701B0 DisplayPort
  
  
  多路复用器
  
  
  


• 
  两颗高通QET7100A包络跟踪器
  

各种配套组件体现了苹果公司在电源、音频、显示、充电和连接架构方面的复杂性。

来源：网络