芯片设计企业爱科微提交IPO辅导完成报告

近日，据证监会资本市场电子化信息披露平台披露，爱科微科技（上海）股份有限公司及辅导券商中信建投证券，已向上海证监局提交《首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告》，公司IPO辅导状态更新为辅导验收阶段。

辅导备案资料显示，爱科微在2026年1月提交上市辅导备案，辅导机构为中信建投证券，同步聘请锦天城律师事务所、立信会计师事务所作为本次上市辅导配套中介机构。辅导期间，中介机构分多阶段开展辅导工作，完善公司治理架构，修订公司章程、信息披露、募集资金管理等内部制度，完成财务核查、法人治理规范等相关工作，辅导周期历时约8个月。辅导报告载明，公司不存在单一持股比例超过30%的股东，无控股股东。

公开资料显示，爱科微设立于2018年，注册地位于上海张江，在北京、上海、深圳、成都布局多处研发中心。企业主营无线连接芯片的研发、设计与销售，产品覆盖数传Wi-Fi芯片、低功耗无线连接芯片、无线音频芯片等品类。公司自主研发的WiFi6芯片已经实现量产并完成相关认证，在非手机类数传Wi-Fi芯片市场，其国内出货量处于行业前列。公司创始团队拥有多年射频通信芯片产业经验。