智联安获得华为2026年度无线产品最佳合作伙伴奖
9月17日,2026华为“全球合作伙伴之夜“在上海举办。智联安凭借在
5G
低功耗
高精度
定位领域的技术深耕、生态共建与商业化落地成果,获得华为2026年度“无线产品最佳合作伙伴”奖,智联安董事长吕悦川受邀出席现场领奖,这是华为对双方多年深度协同创新的高度认可,也是智联安在无线产品领域综合实力的有力佐证。
凭借高效的研发节奏与扎实的技术积淀, 2023年,全自研5G定位芯片正式量产,快速推进多行业场景落地,顺利完成技术成果向商业化价值的高效转化,为工业场景智能升级、精准管控提供核心硬件支撑。
立足产业迭代趋势, 2026年,公司全新eRe
dC
ap芯片成功实现量产,顺利通过全方位测试,性能指标契合行业前沿标准,有效补齐了eRedCap规模化商用的生态短板,为轻量化、低成本、广覆盖的5G联接生态发展注入全新动能。
此次获奖既是认可,更是前行动力。未来,智联安将持续深化与华为的全方位合作,聚焦5G智能联接核心技术创新,持续打磨优质芯片产品与行业解决方案,携手共建开放、共生、共赢的产业生态,助力千行百业数字化、智能化转型升级。
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原文标题:深耕联接生态,共创产业新局|智联安获得华为2026年度“无线产品最佳合作伙伴”奖
文章出处:【微信号:gh_0386a87b09f5,微信公众号:智联安Mlink】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
