四川这一TGV板级中试项目获批备案


根据公开项目信息,该项目全称为 "崇州市四川格芯先进封装 TGV 板级中试项目",项目类型为备案,审批事项为 "企业、事业单位、社会团体等投资建设的固定资产投资项目备案"。此次顺利通过备案,意味着项目已获准进入下一阶段实施。
企查查显示,四川格芯先进封装联合创新有限公司成立于2026年8月21日,由三叠纪(广东)科技有限公司100% 股权。此次 TGV 板级中试项目的备案,也让这家新成立的企业正式进入玻璃基板先进封装产业链的关注视野,其后续动向备受市场瞩目。

图源:企查查
三叠纪为成都迈科科技有限公司全资子公司,由电子科技大学孵化、源自电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化,是国内玻璃通孔技术(TGV)的倡导者与引领者,率先提出 TGV3.0,并突破亚 10 微米通孔与 50:1 超高深径比填充等关键技术。早在 2024 年底,三叠纪即拟投资 2 亿元在崇州布局玻璃晶圆三维封装中试服务平台、TGV 生态创新中心及成果转化产业基地,今年 1 月 TGV 生态创新中心正式落户崇州,填补了成都电子信息产业封装基板领域的空白。
在2026湾芯展上,三叠纪&迈科科技还发布了板级玻璃基Interposer,310X310mm新品。

新品基于玻璃通孔技术(TGV)打造的板级Interposer,尺寸310X310mm,RDL层数4-2-4,L/S 2/2μm,具备超高布线密度与优异电气性能,实现低延迟、高带宽的数据传输。其热稳定性与尺寸精度出色,支持先进封装与多芯片集成,显著提升AI计算效率与系统可靠性。
从产业进程看,三叠纪已建成国内首条 TGV 板级封装全自动化生产线,并实现从玻璃材料、三维微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线到多层堆叠的全工艺链拉通,正从 "中试" 向 "量产" 跨越。此次四川格芯 TGV 板级中试项目成功备案,意味着其技术迭代正从晶圆级向板级纵深推进,有望为成都乃至全国的先进封装与三维集成产业注入新动能,也为玻璃基板国产化进程再添注脚。
来源:四川政务网,侵删
欢迎加入艾邦玻璃基板与TGV技术交流群,可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态,共享资源,交流经验,还可以加强产业链的合作,促成各企业的需求对接。加入方式可查看公众号底部菜单栏
序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃基板商业化元年回顾与量产关键节点展望 |
2 | 厚玻璃TGV成型技术最新突破与产业化路径 |
3 | 高深宽比通孔金属化种子层沉积工艺挑战与解决方案 |
4 | 玻璃基板良率提升全流程管控 |
5 | 玻璃基板检测与量测设备全流程方案 |
6 | 玻璃基板在CPO光互联中的应用与高速光引擎进展 |
7 | 玻璃基器官芯片:TGV技术在生命科学领域的跨界探索 |
8 | 国产玻璃原片技术进展与先进封装材料需求匹配 |
9 | 玻璃基板激光打孔设备最新进展 |
10 | 铜浆增材制造TGV电路板:低成本金属化路线探索 |
11 | 大尺寸玻璃基板翘曲控制与热膨胀系数匹配策略 |
12 | 先进封装混合键合工艺中的清洗技术及玻璃基板应用 |
13 | 玻璃基光波导技术:面向光互连的离子交换方案 |
14 | 高能脉冲电源在深孔磁控溅射种子层沉积中的应用 |
15 | 玻璃基板关键材料国产替代:CMP抛光垫、电镀液与光刻胶 |
16 | TGV玻璃基板专用掩膜版技术发展与产业化 |
17 | 玻璃芯基板与玻璃转接板:技术路线对比与产业化选择 |
18 | 玻璃基板在AI算力芯片封装中的2.5D/3D集成方案 |
19 | 玻璃线路板产业生态建设与上下游协同创新 |
20 | 玻璃基板金属化设备:PVD、电镀与铜填充技术发展 |
21 | 玻璃基板键合与解键合设备在超薄玻璃加工中的应用 |
22 | 玻璃基板在Mini/MicroLED显示中的量产实践 |
23 | TGV集成无源器件在射频前端模组中的应用 |
24 | 玻璃基板可靠性分析与失效机理研究 |
25 | 玻璃基板热处理设备:退火、固化与应力控制 |
26 | 玻璃基板涂胶显影与光刻设备在RDL制程中的应用 |
包括但不仅限于以上议题,更多创新议题请联系李小姐: 18823755657(同微信)
报名方式
会议报名方式1: | 会议报名方式2: |
扫码添加微信,咨询会议详情
| 扫码在线登记报名
|
会议报名方式3:
或者复制网址到浏览器后,微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100335?ref=100172
李小姐: 18823755657
(同微信) 邮 箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息
点击阅读原文即可报名


