芯德半导体通过港交所聆讯

发布时间：2026-10-23来源：SEMI

日前，港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司（Silicon Integrity）顺利通过港交所主板聆讯，独家保荐人为华泰国际。

小米长江、联发科、OPPO等产业资本参与投资，客户覆盖多家国内主流芯片设计公司。

根据计划，此次IPO募资净额将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备，以提升制造能力及满足不断增长的市场需求；用于提升先进封装技术的研发能力及提高在半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的封装与测试技术，涵盖LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成；用作提升商业化能力及扩展客户协作生态系统；用作营运资金及其他一般公司用途。

公开资料显示，芯德半导体成立于2020年，专注半导体集成电路封装测试业务，设立先进封装技术研究院，布局WLCSP、Bumping、2.5D/3D封装等核心技术。公司成立以来完成7轮融资，累计融资额超过20亿元。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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