报道称特斯拉拟投资1.1兆韩元与三星电机签订基板供货合约

发布时间：2026-10-23来源：SEMI

据《每日经济新闻》援引产业消息人士报道，特斯拉据称将支持三星电机在世宗厂设置专用生产线，并签订长期供货合约，预计自2029年至2033年取得为期5年的FC-BGA封装基板。

该基板将用于特斯拉自动驾驶车辆及Optimus人形机器人所需的AI芯片，有助于确保未来的芯片供应。

预计投资金额为1.1兆韩元。

另外，三星电机近日宣布已与英伟达建立合作关系，双方将共同投资扩大高阶ABF封装基板产能，推进韩国世宗、釜山工厂升级及新建项目。到2028年，分配给英伟达的产量预计将占三星电机年度封装基板总产能的相当大比例。

三星电机正在加速布局AI半导体封装基板市场。该公司在9月宣布，将投资4270亿韩元扩充世宗工厂FC-BGA生产设施，投资期预计持续至2028年5月，新产线规划于2028年9月开始量产。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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