约12.36 亿！老牌大厂，布局 TGV

触控龙头宸鸿跨界 "豪赌"AI 先进封装：投 60 亿元新台币布局 TGV 玻璃通孔，目标 2028 年量产

据今日半导体媒体消息， 触控面板厂商正加速跨足 AI 先进封装赛道。宸鸿科技（TPK-KY，3673）宣布计划投入新台币 60 亿元（约合 12.36 亿元人民币）布局 TGV（玻璃通孔）技术，目标 2028 年实现量产，并把这门新业务视为公司转型的核心关键。消息一出，市场对这家老牌触控巨头 "再造一个宸鸿" 的想象随之升温。

随着 AI 算力需求爆发，HBM 高带宽内存、2.5D/3D 先进封装迎来高速增长，玻璃基板被视为下一代封装关键材料，而 TGV 玻璃通孔正是玻璃基板的核心技术。公开报道显示，宸鸿已在其台湾中坜厂完成 TGV 试验产线，并首次现场展示 300×300 毫米的 TGV 玻璃面板，正与半导体封装厂展开早期样品共同开发与验证，目标 2027 年底完成核心验证、2028 年达成量产。

从技术路径看，TGV 玻璃通孔是在超薄玻璃上制作微米级通孔并完成金属填孔，作为芯片之间信号传输的通路。相比传统硅中介层，玻璃基板具备低介电损耗、低成本、适合大尺寸加工等优势，能够满足 AI 芯片高算力、高频信号传输的需求，是先进封装的重要候选方案。但 TGV 在玻璃钻孔、金属化填孔、翘曲管控等环节技术门槛极高，全球能实现商业化的厂商屈指可数。

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宸鸿敢于投入的底气，源自其在玻璃加工领域多年的工艺积累。作为成立于 2003 年、2010 年在台湾上市的触控技术领导厂商，宸鸿拥有玻璃切割、化学强化、精密蚀刻等深厚经验，并具备从 1 英寸到 110 英寸的完整触控产品线。公司内部评估，若项目顺利落地，TGV 业务有望成为未来重要的业绩增长引擎，摆脱传统触控面板行业竞争白热化、毛利持续受压的困境。

不过，TGV 的商业化挑战依然不小。一方面，英特尔、台积电、日月光等大厂均在评估玻璃基板方案，技术路线尚未完全定型；另一方面，韩国、美国等多地材料企业也在同步研发 TGV 技术，市场竞争日趋激烈。宸鸿除了要攻克制造良率难题，还需取得半导体封测厂、芯片设计企业的认证导入，才能真正实现商业变现。

业内分析认为，对宸鸿而言，2028 年 TGV 能否顺利量产，将决定本次半导体转型的成败。若 TGV 业务顺利打开市场，这家老牌触控面板厂将完成业务格局重塑；反之，若良率不及预期或客户导入受阻，这笔巨额投资将带来不小的经营压力。宸鸿后续的产线建设、客户验证进展与技术路线落定情况，值得行业持续跟踪。

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