总投资超10亿！无锡一半导体项目，开建

总投资 10.08 亿元！芯钛半导体湿法设备研发制造项目在无锡惠山启动建设，打造大陆总部基地

据今日半导体媒体消息， 由芯钛半导体（无锡）有限公司投资的半导体湿法设备研发制造项目，近日在无锡市惠山经开区北部园区正式启动建设，项目总投资超 10 亿元。这一聚焦晶圆前道关键设备的 "强链补链" 标志性项目落地，为无锡集成电路产业再添重要拼图。

公开信息显示，该项目总投资达 10.08 亿元，位于堰裕路与刘仓纵二路交叉口西南侧，占地面积约 54 亩，建设规模约 6 万平方米，将打造集研发、生产、销售于一体的总部产业基地。作为芯钛半导体的大陆总部布局，项目从签约、奠基到开工的推进节奏备受业界关注 —— 早在 2025 年 3 月，Semtek 半导体高端装备总部基地项目便签约落户惠山经开区，2026 年 9 月举行奠基典礼，如今正式迈入建设阶段。

从产品方向看，该项目聚焦晶圆级助焊剂清洗机、板级助焊剂清洗机、载具清洗机等高端装备的研发与量产，达产后预计年产半导体湿法及泛半导体设备 600 套，实现高端湿法设备的全面国产组装。湿法清洗工艺是晶圆制造前道工序中的关键环节，相关装备长期由海外厂商主导，芯钛半导体的本土化量产被视为国产替代的重要一步。

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资料显示，芯钛半导体专注半导体湿法清洗设备的研发与生产，已掌握多项核心技术专利，多款设备通过 SEMI 国际标准认证。公司实际控制方关联台湾 Semtek 体系，苏州、无锡两地布局协同，此前苏州芯钛半导体科技有限公司（法定代表人吴明芳）即为该产业体系的重要成员，此次在无锡设立大陆总部基地，进一步强化了研发 — 中试 — 制造的一体化能力。

业内分析认为，随着晶圆厂、先进封装及载板产能持续扩张，湿法清洗、去光阻、助焊剂清洗等高端湿法装备需求旺盛，国产化替代空间巨大。芯钛半导体无锡总部基地的落地，既有助于贴近长三角集成电路产业集群、提升本地化交付能力，也为高端湿法设备的国产组装与量产奠定了基础。

截至目前，项目已正式启动建设，后续的厂房建设进度、设备产线导入及投产时间表仍有待公司进一步披露。在国产半导体设备加速替代的背景下，芯钛半导体这一 "强链补链" 项目的推进进展，以及其对国内湿法清洗设备国产化率的带动效应，值得行业持续关注。

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