PCB产业缺货：高阶CCL将缺到2029年！特殊设备交期长达30个月！

中国台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026）近日开幕，业界持续聚焦PCB载板上游材料升级议题。业界普遍认为，目前高阶铜箔基板（CCL）产能供不应求将延续至2029年后。

业界观察，以整体PCB产业链来看，产值增幅最大者包含铜箔基板、玻纤布、铜箔等产品。

铜箔基板缺货最受关注，业界观察，铜箔基板材料迭代升级速度愈来愈快，但产品生命周期仍延续，铜箔基板不至于有钱买不到，只是价格高低问题，价格须兼顾因短期需求爆量，对高品质与稳健供应的考验。

业界指出，AI伺服器与高速网通需求，带动PCB、载板及关键材料供需趋紧张。缺料由Low CTE、Low Dk2及HVLP4等高阶材料，扩至高阶CCL、高阶PCB、ABF载板、制程设备与耗材。

铜箔基板大厂联茂执行长蔡馨暳在电路板国际展会受访提到，今年营运高速成长，公司在产能技术做好准备，目标高速成长持续两三年，也看好高阶CCL能见度达2029年后，旗下M10材料已送样。

联茂持续受惠高阶电子材料成长趋势，董事长陈进财日前也表示，「集团目前最大的机会就是订单做不完，最大的挑战就是原料拿不够」。

欣兴董事长简山杰指出，AI带动硬件黄金时期，但缺料从载板扩及设备与原料，2027年PCB载板材料缺口约20%。

臻鼎董事长沈庆芳表示，AI需求持续畅旺，上游材料端紧缺情况不见舒缓，臻鼎因高阶产品同步吃紧，大部分成本转嫁给客户，现在也提前投资，确保在客户新平台量产时及时供货。

铜箔基板大厂维持乐观看待AI驱动材料升级。龙头台光电董座董定宇说，AI驱动高阶材料持续推进，明年乐观看待高阶铜箔基板需求成长、产业景气与需求畅旺可达到2030年。

AI需求急增，高阶载板扩产面临材料、设备双重瓶颈。欣兴董事长简山杰20日指出，先进封装及IC载板需求持续扩大，关键材料或出现约两成供应缺口，部分特殊设备交期更超过30个月，供应链扩产速度能否跟上AI平台升级，成为产业后续发展关键。他强调，面对AI硬件规格持续升级，中国台湾PCB产业须加速整合上下游资源，从传统制造供应链转向协同开发的产业生态系。

对于材料缺口，简山杰未说明具体品项，业界则认为，高阶玻纤布及铜箔基板均供应吃紧。简山杰表示，欣兴自2025年以来持续与客户及供应商沟通终端需求与产能规划，相关供应链已开始正面回应并扩充供给，以因应新一代AI平台需求的成长。

他强调，国际AI大厂对PCB及载板业者的要求，已从单纯制造转向共同研发、供应链协调及长期策略合作，甚至须建立横跨三代产品的开发关系。未来台湾应持续作为高阶技术研发及新产品导入的核心基地，海外则负责产能扩充与就地供应，透过上下游协作推动PCB产业升级。