2026半导体材料产业发展（济南）大会顺利召开

发布时间：2026-10-22来源：半导体材料行业分会

泉城十月秋光好，高朋齐聚谋新篇。10月22日，2026半导体材料产业发展（济南）大会在素有 “天下泉城、齐鲁明珠” 美誉的山东济南隆重召开。来自全国半导体材料及上下游领域的三百余家单位、六百余位专家学者与行业精英，满怀对产业未来的憧憬，于金秋时节相聚。大家齐聚一堂，共探半导体材料技术革新与产业发展的时代课题，让智慧的火花在齐鲁大地绚丽绽放。

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2026半导体材料产业发展(济南)大会现场盛况

本届大会围绕“以创新破同质内卷用实力铸材料基石”这一主题，重点围绕一至四代半导体材料的技术攻关、工艺迭代以及器件产业化应用展开研讨。参会各方展开充分交流思辨：怎样打通产业链壁垒，推动上下游主体高效联动；怎样完善供应链协同机制，夯实产业链供应链安全底座；怎样锤炼新材料企业自身核心能力，源源不断为产业迭代升级赋能。上述研讨紧扣行业现实痛点，精准锚定了增强国内半导体材料产业综合竞争实力的核心抓手。

本届大会是由中国电子材料行业协会半导体材料分会和济南市集成电路产业发展办公室主办，由济南市槐荫区人民政府、济南市投资促进局、山东天岳先进科技股份有限公司、山东省集成电路行业协会、中国电科新型半导体晶体材料技术重点实验室、山东省碳化硅材料重点实验室承办。

出席今天大会的重要领导嘉宾有中国电子科技集团有限公司原副总经理赵正平，中国电子科技集团公司总监左雷，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师史冬梅，工业和信息化部电子信息司三级调研员王莉莉，国家特聘专家、西安电子科技大学杭州研究院先进视觉研究所所长、教授、博导王立军，中国电子材料行业协会理事长潘林，中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾，中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋，全国半导体设备和材料标委会材料分技术委员会主任贺东江，全国半导体设备和材料标委会封装分技术委员会委员兼秘书长曹可慰，全国半导体设备和材料标委会材料分技术委员会秘书长李素青，中国电子专用设备工业协会秘书长王志越，中国电子材料行业协会石英材料分会秘书长杨家茂，中国电科产业基础研究院副院长、中国电子科技集团公司第四十六研究所所长、中电科半导体材料有限公司总经理张力江，山东天岳先进董事长宗艳民，中国有研科技集团有限公司战略任务专家委员会副主任，原党委委员、副总经理周旗钢，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司高级顾问郭建岳，豫信集团原总经理、洛单集团原董事长史建强，西安奕斯伟材料科技股份有限公司供应链总监张海宁，上海超硅半导体股份有限公司总监张俊宝，浙江晶盛机电股份有限公司董事长曹建伟，大连连城数控机器股份有限公司半导体线切事业部总经理吴福文，TCL中环新能源科技股份有限公司顾问、天津商业大学机械工程学院教授级高工张雪囡，中国电子科技集团公司第五十八研究所首席科学家于宗光，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司副院长、天津分院副董事长、电子高科事业部经理、雄安分院董事长王小红等等。出席今天大会的山东省及济南市领导有济南市人民政府副市长任广锋，山东省发改委二级巡视员封立树，山东省工信厅电子信息产业处二级调研员周琰，槐荫经开区党工委副书记、管委会副主任王永华以及济南市发改委、工信局、投促局、国资委、科技局等部门负责同志，济南工业投资控股有限公司、财金投资控股集团有限公司、产业发展投资集团有限公司负责同志，济南市集成电路产业发展办公室以及槐荫区、历城区、章丘区、济南高新区等集成电路产业重点区县负责同志。另外，还有来自等高校及企事业单位的100多位重要嘉宾应邀出席了今天的大会。

大会开幕式由中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健主持。济南市副市长任广锋，工业和信息化部电子信息司电子基础处三级调研员王莉莉，中国电子科技集团公司总监左雷，中国电子材料行业协会理事长潘林以及中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健先后在大会开幕式上致辞。

photoplus 中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健主持开幕式

photoplus 济南市副市长任广锋致辞

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工业和信息化部电子信息司电子基础处三级调研员王莉莉致辞

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中国电子科技集团公司总监左雷致辞

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中国电子材料行业协会理事长潘林致辞

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中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健致辞

随后的推介环节，济南市投促局副局长孟庆波和济南市槐荫区副区长李君分别进行了相关的招商推介。

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济南市投促局副局长孟庆波做招商推介

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济南市槐荫区副区长李君做招商推介

随后进入大会启动仪式环节。中国电子科技集团有限公司原副总经理赵正平，中国电子科技集团公司总监左雷，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师史冬梅，工业和信息化部电子信息司三级调研员王莉莉，国家特聘专家、西安电子科技大学杭州研究院先进视觉研究所所长、教授、博导王立军，中国电子材料行业协会理事长潘林，山东省发改委二级巡视员封立树，山东省工信厅电子信息产业处二级调研员周琰，槐荫经开区党工委副书记、管委会副主任王永华，中国电科产业基础研究院副院长、中国电子科技集团公司第四十六研究所所长、中电科半导体材料有限公司总经理张力江，山东天岳先进董事长宗艳民以及中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋等各位领导嘉宾移步登台，共同触发启动装置，正式拉开本届大会的帷幕。

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大会启动仪式环节

之后的开幕式报告环节中，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师、二级研究员史冬梅和中国电子科技集团有限公司原副总经理赵正平在大会上做了精彩的主题报告。

photoplus 国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师史冬梅致精彩报告

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中国电子科技集团公司原副总经理赵正平致精彩报告

本届大会还为半导体材料产业链打造了优秀的展示平台，近60家半导体材料及相关产业企业在论坛上展示了自己的风采。展位现场人流如潮，热闹非凡。

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同期会展现场

本届大会的顺利召开还得到了以下单位的大力支持：济南圣泉集团股份有限公司，声达半导体设备（江苏）有限公司，浙江华盛模具科技有限公司，无锡成旸科技股份有限公司，苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司，丹东新东方晶体仪器有限公司，杭州镓仁半导体有限公司，丹东辽东射线仪器有限公司，隆基超导（无锡）智能技术有限公司，中国电子科技集团公司第四十六研究所，中电科半导体材料有限公司，吉永商事株式会社，杭州光研科技有限公司，杭州幄肯新材料科技有限公司，赛迈科先进材料股份有限公司，浙江星辉新材料科技股份有限公司，上海韵申新能源科技有限公司，浙江晶盛机电股份有限公司，上海东洋炭素有限公司，博芯微（上海）半导体科技有限公司，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司，西安贝诺茵电子科技有限公司，安徽祥泰芯材料科技有限公司，中研颗精密机械（苏州）有限公司，吴羽（上海）碳纤维材料有限公司，宁津县晶晶电子科技有限公司，久智光电子材料科技有限公司，赛默飞世尔科技（中国）有限公司，浙江森永光电设备有限公司，苏州博宏源设备股份有限公司，丹东奥龙射线仪器集团有限公司，山西合成材料产业技术研究院有限公司，山东晶镓半导体有限公司，山东芯光光电科技有限公司，浙江道田真空科技有限公司，福禄克测试仪器（上海）有限公司，北京妫水科技有限公司，丹东锐新射线仪器有限公司，中沁微元（无锡）节能科技有限公司，南轩（天津）科技有限公司，山东联盛电子设备有限公司，山东力冠微电子装备有限公司，山西中电科电子装备有限公司，宁夏和光半导体有限公司，上海市计量测试技术研究院有限公司，上海致领半导体科技发展有限公司，德州电科新材料有限公司，山东齐氟新材料有限公司，杭州富加镓业科技有限公司，铂利姆斯科技(苏州)有限公司，中国电子材料行业协会理化分析联合实验室，蔚来汽车，张家港安储科技有限公司，嵊州市西格玛科技有限公司，辽宁克纳研磨材料有限公司，宁波兰辰光电有限公司，嘉祥洪润电碳有限公司，辽宁奥亿达新材料股份有限公司，山东华光光电子股份有限公司，山东大学集成电路学院，济南晶谷研究院，林斯特龙（天津）企业服务有限公司。

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