中国电子材料行业协会半导体材料分会六届四次理事会于济南顺利召开

发布时间：2026-10-22来源：半导体材料行业分会

2026年10月21日，中国电子材料行业协会半导体材料分会六届四次理事会在山东济南成功举办。本次会议由中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健主持。

理事会召开现场

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司高级顾问郭建岳，TCL中环新能源科技股份有限公司顾问张雪囡，上海超硅半导体股份有限公司技术总监张俊宝，上海合晶硅材料股份有限公司首席技术官李文中，有研半导体硅材料股份公司副总经理刘斌，洛阳单晶硅集团有限责任公司副总经理姚献朋，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司常务副院长王小红，云南临沧鑫圆锗业股份有限公司首席科学家惠峰，北京通美晶体技术股份有限公司技术总监任殿胜，浙江中晶科技股份有限公司副总经理黄笑容，高测深创（上海）技术有限公司副总经理周传东，浙江晶盛机电股份有限公司常务销售总监王欢，洛阳中硅高科技有限公司研发中心主任刘见华，广东省科学院半导体研究所科研部主任刘军，大连连城数控机器股份有限公司吴福文，丹东新东方晶体仪器有限公司副总经理甄伟，四川英杰电气股份有限公司南区总监陈才，北京北方华创微电子装备有限公司营销体系行业发展总经理但沐霖，浙江华盛模具科技有限公司总经理楼鸿飞等28家理事单位代表出席会议，共商产业发展大计。

会上，林健秘书长作了2025‑2026年度分会工作报告，首先全面复盘了过去一年半导体材料行业发展态势。林健秘书长指出2026年全球半导体材料市场规模预计约 830 亿美元，中国大陆市场增速领跑全球主要区域。硅材料领域，12 英寸晶圆为需求主力，国内产能快速扩张但集中于28nm 以上成熟制程，高端大硅片自给率不足50%，低端产能同质化严重、价格战加剧，行业内卷特征突出。第二代化合物半导体材料方面，磷化铟受算力互联需求爆发拉动，供需缺口超 70%，国产替代空间广阔。第三代半导体方面，碳化硅衬底国内全球占比超 55%，6 英寸产品价格触底企稳，产业进入产能出清、结构优化的新阶段。第四代及前沿材料中，氧化镓 12 英寸单晶技术达全球领先水平，氮化铝、金刚石等前沿材料稳步推进产业化攻关。

林健秘书长还总结了分会2025-2026年的工作情况及2027年工作计划，他表示未来协会要发挥继续发挥积极地桥梁与纽带的作用，将进一步重点加强团体标准、微信公众号以及行业数据统计等方面的工作。

会议接着讨论增选理事单位事宜，经过全体与会代表一致举手通过，荣耀电子材料（重庆）有限公司增选为半导体材料分会理事单位。至此，分会理事单位队伍进一步扩充，产业链覆盖更加完善，为后续开展产业协同、技术攻关增添新力量。荣耀电子材料（重庆）有限公司聚焦半导体包装套材料领域，将与各理事单位协同发力，共同助力半导体材料国产化进程。

在交流环节中，与会代表围绕行业发展痛点与协会服务升级方向踊跃发言、献计献策。大家既结合自身实践分享对行业未来趋势的判断，又针对行业反内卷，加强政企沟通等热点问题提出建议。这些务实且有针对性的意见，为行业与协会绘制发展蓝图提供重要支撑，进一步凝聚了协同发展的共识。

最后，分会理事长、中国电科第四十六研究所首席专家刘锋作总结讲话。他表示，在新一轮半导体材料产业发展进程中：第一、企业的生存发展一定要在细分领域有特色产品和技术优势；第二、要坚持科研投入和技术创新，才能厚基薄发，抓住机遇；第三、不要只注重规模扩张和采取低价竞争，要注重产线的升级改造和降本增效，注重产品质量和可靠性；再有要发挥协会平台昨用，行业内要加强交流与协同，实现共同发展。

至此，本次六届四次理事会各项议程全部完成，会议圆满落幕。未来，半导体材料分会将继续立足行业需求，团结全体理事及会员单位，坚持创新引领，协同产业链各方力量，持续推进我国半导体材料产业自主可控与高质量发展。

转载说明：本文系转载内容，版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息，文章观点仅代表原作者本人，与本平台立场无关。若涉及作品版权问题，请原作者或相关权利人及时与本平台联系，我们将在第一时间核实后移除相关内容。