全球首台高选择性刻蚀设备顺利付运！

发布时间：2026-10-22来源：半导体行业圈

半导体行业圈振兴国产半导体产业！

10月22日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称 “中微公司”，股票代码：688012）官方宣布，近日又达成了一项里程碑：Primo Domingo®气相高选择性刻蚀设备全球首台机顺利付运国内重要集成电路研发制造客户。

芯片架构三维化正成为支撑芯片持续缩微的核心路径。当平面缩微逼近物理极限，GAA晶体管、3D NAND的层数堆叠、3D DRAM的垂直结构，都要求在极小的空间内完成对不同材料的高精度选择性去除。高选择性刻蚀工艺的难点在于：既要刻除目标材料，又要几乎不损伤相邻材料，同时保证晶圆表面的高度均匀性和工艺重复性。

针对GAA、3DNAND、3DDRAM等器件工艺需求，中微公司在高选择性刻蚀设备领域的重要突破，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。

中微公司Primo Domingo®采用全对称腔体结构与优化流场设计，在气体注入、温度控制、压力调控等关键环节实现系统整合，确保晶圆表面刻蚀的高度均匀性与工艺重复性。Primo Domingo®独特的集成气柜设计，可缩短气体注入距离，实现更快脉冲气体精密控制，提升刻蚀性能。设备内部采用了高抗腐蚀管路与特殊涂层材料以应对工艺所需的高活性刻蚀气体，保障设备长期可靠运行。此外，Primo Domingo®配备了双制冷/双加热晶圆基座，支持宽范围精准温控，显著提升了刻蚀工艺的均匀性与稳定性。Primo Domingo®同样搭载中微公司量产的Primo C6V3传输系统，可灵活搭配主刻蚀腔和辅助退火腔，满足不同刻蚀应用的需求。

Primo Domingo的付运，不只是多了一款设备，更意味着国产刻蚀设备在三维芯片最关键的一道工艺上，从“能做”走向了“能用在产线上”。

中微公司资深副总裁丛海表示：“中微公司开发的一系列刻蚀设备在性能、稳定性等方面满足了客户的高标准要求，并可覆盖国内大多数的刻蚀应用需求。”

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