快讯：证监会同意羲禾科技科创板IPO注册，硅光芯片龙头拟募18.3亿，106天闪电过会

10月23日，证监会官网披露《关于同意上海羲禾科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。这意味着羲禾科技科创板IPO正式走完注册程序，即将进入发行阶段。保荐机构为国泰海通证券。

从6月30日IPO受理、10月14日上会通过，到10月22日注册获批，羲禾科技从受理到过会仅用106天，堪称本轮科创板的“闪电”节奏。

羲禾科技本次拟公开发行不超过3254.74万股新股，募资约18.3亿元，投向三大方向：5.63亿元用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升；9.52亿元用于下一代硅光集成芯片研发及产业化，占募资总额约52%，重点攻关单通道400G及面向NPO/CPO应用的高密度产品；另有3.18亿元用于研发中心建设。

公开资料显示，羲禾科技成立于2021年5月，总部位于上海，采用Fabless模式，专注硅光集成技术的研发及商业化。主要产品为高性能硅光集成芯片，速率覆盖400G、800G及1.6T，已规模化量产并进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心。3.2T/6.4T NPO/CPO收发一体芯片目前处于终端验证阶段；2026年公司已推出的NPO/CPO收发一体芯片已产生收入。根据弗若斯特沙利文数据，2025年公司硅光集成芯片全球市场占有率约13%，为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。截至2026年8月，累计出货量已超1200万颗。

财务数据是本次IPO最受关注的看点。2023年至2025年，公司营业收入由622.70万元增至4.61亿元，复合增长率达760.34%；归母净利润由亏损2834.05万元转为2025年盈利1.76亿元，实现扭亏为盈。

2026年上半年，公司实现营业收入5.69亿元，同比增长191%，已超过去年全年；归母净利润1.61亿元，扣非净利润1.55亿元。上半年硅光芯片销量582.15万颗，超过2025年全年水平。截至2026年8月末，公司在手订单合计45.51亿元，其中800G及1.6T产品合计占比达73.57%，收入结构已从400G为主切换至高速率产品为主。

羲禾科技的成长，踩中的是AI集群光互连的迭代窗口。随着算力集群从万卡迈向十万卡，传统分立光电子器件在功耗与密度上逼近工程极限，硅光方案总成本可降低近20%、组件体积减少近30%。据Yole预测，数据通信光模块中硅光渗透率将从2025年约47%提升至2031年约85%；据集邦咨询（TrendForce）预测，CPO/NPO光引擎市场规模将从2025年约1亿美元增至2030年的390亿美元以上，复合增速显著高于传统光模块市场。羲禾科技已成为某头部云服务厂商唯一中标的NPO/CPO硅光集成芯片合作厂商。

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编辑：是说芯语-小明吧

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