深圳存算一体芯片公司又完成B轮融资，半年10亿！

科创版日报消息，深圳市九天睿芯科技有限公司近日完成新一轮股权融资，投资方为智微资本、米哈游、英豪资本、韦豪创芯。加上此前轮次，该公司半年内累计完成10亿元融资，老股东英豪资本、韦豪创芯在本轮超额追加投资，一苇资本担任本轮融资财务顾问。

本轮融资将主要用于HBF与SRAM存算融合芯片的研发与流片、MPM（Model-Processor-Memory）软件栈建设，以及面向云、边、端的产品与生态布局。

据悉，九天睿芯此前投资方还包括美团战投、小鹏汽车旗下星航资本、长存产业基金、元禾璞华、豪威集团等，投资方覆盖存储、半导体、本地生活、智能汽车与数字内容等产业链环节。企查查信息显示，2025年9月该公司完成超亿元B轮融资，由元禾璞华、英豪资本等投资；2026年1月完成B+轮融资，深圳福田引导基金参与；同年4月再获1.2亿元B+轮融资，投资方包括韦尔股份、招商致远资本、共达电声等。

九天睿芯成立于2018年6月，总部位于深圳福田，是一家以SRAM存算一体芯片为核心、覆盖边缘推理、端云协同与云端大模型推理的AI芯片公司。创始人、董事长兼CEO刘洪杰本科毕业于吉林大学，在新加坡南洋理工大学获集成电路设计硕士，后于瑞士苏黎世联邦理工学院获神经仿生工程博士学位，师从神经形态感知计算领域开拓者Tobi Delbruck教授。

技术路线上，公司围绕SRAM存算一体和高带宽闪存（HBF）两条主线，以MPM（存储-计算-模型）共生设计为核心方法论，产品覆盖HBF SSD、ADA300系列存算芯片、ADA400推理板卡及AI推理服务器。其中ADA400采用“左右脑”异构架构与晶圆Chiplet集成，单卡容量超2TB、带宽超4TB/s，面向万亿级参数模型推理。在研的SRAM与HBF垂直堆叠3D融合存算芯片，已在工程验证平台上实现DeepSeek-V4单卡+4SSD配置下约20 TPS的解码速度，下一代HBF芯片方案设计目标为单卡带宽和TPS再提升10倍以上、单机提升100倍以上。

商业化方面，存算产品已量产销售，公司系某头部厂商HBF AI芯片体系Alpha合作企业，云端算力业务与多家互联网厂商对接，端侧与vivo、荣耀、联想等建立合作。

当前，SRAM存算一体赛道正获资本与政策双重加持。同赛道内，微纳核芯于2026年6月完成超10亿元B3、B4轮融资，亿铸科技于2025年10月完成A轮融资；寒序科技、炬芯科技、东方算芯等也在验证、量产和新品发布上密集推进。政策端持续加码存算一体方向，工信部、国家发改委《电子信息制造业发展‘十五五’规划》对先进计算与AI芯片作出部署，北京市“十五五”数字经济规划亦将存算一体芯片、先进封装与芯粒列为前沿攻关方向。据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准，九天睿芯后续2年的融资预测概率为86.57%。

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