182亿！长电科技，全面布局先进封装

封测龙头长电科技三季报 "成色足"：前三季净利大增近 70%，年度投资计划大幅上调至 182 亿元

据今日半导体媒体消息， 10 月 22 日晚间，半导体封测龙头长电科技（600584）交出一份亮眼的三季报，并同步公告大幅上调 2026 年投资计划。在 AI 需求与国产替代共振下，公司不仅业绩增速亮眼，盈利质量也明显改善，引发市场广泛关注。

从单季度看，第三季度长电科技实现营业收入 114.25 亿元，同比增长 13.53%，环比增长约 10.3%，创历史单季度营收新高；实现归母净利润 7.73 亿元，同比增长 59.99%，环比增长约 39.4%，经营规模与盈利水平今年以来持续攀升。前三季度，公司累计实现营收 309.52 亿元，同比增长 7.96%；实现归母净利润 16.17 亿元，同比增长 69.58%；扣非净利润达 15.61 亿元，同比大增 99.17%。

值得关注的是，公司前三季度归母净利润已超过 2025 年全年 15.65 亿元的水平，且利润增速远高于营收增速，盈利质量明显提升。财报显示，前三季度公司毛利率同比提升 2.3 个百分点。公司方面表示，业绩增长主要受益于人工智能相关基础设施及端侧领域需求快速增长、国产半导体替代趋势明显、全球半导体行业景气度持续提升；公司积极把握机遇、加强市场拓展、加速产能扩充，客户订单持续增长，产能利用率高位运行，同时通过持续优化产品结构和业务组合，高附加值产品占比增加，盈利能力进一步增强。

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在交出亮眼成绩单的同时，长电科技同步 "大手笔" 加码产能。公告显示，10 月 22 日公司董事会审议通过 2026 年投资计划中期调整议案，拟将 2026 年投资计划由 110.1 亿元调增至 182.0 亿元，其中固定资产类投资由 99.8 亿元调增至 173.1 亿元，以把握行业发展机遇、匹配客户需求、加快先进产能布局及配套能力建设。该议案尚需提交股东会审议。

从产能扩张脉络看，长电科技近年持续押注先进封装。此前公司已将 2026 年固定资产投资预算上调至约 100 亿元，全面聚焦先进封装并推动光电合封方案落地；今年 6 月，公司又公告拟投资 78 亿元在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，其中注册资本预计 40 亿元。此番将全年投资计划进一步上调至 182 亿元，凸显其对行业景气延续的坚定信心。

业内分析认为，AI 基础设施建设与端侧应用放量带动了高性能封装需求，叠加国产替代加速，公司订单饱满、产能利用率维持高位，规模效应释放；高附加值产品占比提升则直接改善了产品组合的毛利结构，这正是利润增速显著高于收入增速的核心原因。作为全球封测龙头，长电科技后续的先进产能投放节奏、技术迭代及订单兑现情况，值得行业持续跟踪。

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