拟募18.3亿！一家科创板IPO注册，获批！

"闪电" 过会！羲禾科技科创板 IPO 注册获批，拟募资 18.3 亿元，过半押注下一代硅光集成芯片

据今日半导体媒体消息， 10 月 23 日，证监会官网披露《关于同意上海羲禾科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意羲禾科技科创板 IPO 注册申请。这意味着这家专注硅光集成芯片的 Fabless 设计企业正式走完注册程序，即将进入发行阶段，保荐机构为国泰海通证券。

从节奏看，羲禾科技堪称本轮科创板的 "闪电" 标的。其 IPO 申请于 6 月 30 日获受理，7 月 7 日进入问询，10 月 14 日获上交所上市委会议审议通过，再到 10 月 22 日注册获批 —— 从受理到过会仅用时 106 天，推进速度令市场侧目。

本次发行方案显示，羲禾科技拟公开发行不超过 3254.74 万股新股（占发行后总股本比例不低于 25%），发行前总股本 9764.23 万股，拟发行后总股本约 13018.97 万股，拟募集资金约 18.3 亿元，投向三大方向：其中 5.63 亿元用于 AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升；9.52 亿元用于下一代硅光集成芯片研发及产业化，占募资总额约 52%，重点攻关单通道 400G 及面向 NPO/CPO 应用的高密度产品；另有 3.18 亿元用于研发中心建设。