6.85亿！通格微TGV玻璃新项目，备案

总投资 6.85 亿元！通格微科技新余 TGV 玻璃基加工项目获批立项，沃格光电加速先进封装布局

据今日半导体媒体消息， 项目审批平台信息显示，通格微科技新余 TGV 玻璃基加工项目于 2026 年 10 月 19 日列入审批项目，正式立项。作为沃格光电（603773）在玻璃基板先进封装领域的重要落子，该项目总投资约 6.85 亿元，标志着这家玻璃基 TGV 龙头在产能布局上再进一步。

公开信息显示，该项目位于江西省新余市渝水区（新余高新开发区赛维大道 258 号），项目编号为 2610-360500-04-05-832255，计划总投资 68,516 万元（约合 6.85 亿元）。项目拟利用现有厂房进行装修改造，建筑面积约 13,800 平方米，主要购置激光诱导设备、蚀刻线、清洗线、AOI 检查设备等生产设施。

从工艺布局看，项目涉及的主要工艺包括清洗、激光诱导、蚀刻通孔、填孔、孔固化、抛光、AOI 检查及包装等环节，覆盖 TGV 玻璃基加工的多个关键工序。TGV（玻璃通孔）被视为下一代先进封装的核心技术方向，其在高频信号传输、低损耗及大尺寸加工方面的优势，使其成为 AI 芯片先进封装的重要候选方案。

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资料显示，通格微即湖北通格微电路科技有限公司，是沃格光电的全资子公司，聚焦玻璃基 TGV 多层线路板和玻璃光学器件等产品。作为沃格集团布局泛半导体领域的核心平台，通格微在集团多年成熟的玻璃减薄、镀膜、切割、黄光等工艺基础上，自主研发了玻璃通孔、填孔、金属化和多层精密线路制作等关键技术，是全球目前极少同时拥有 TGV+RDL 和 TGV+SAP 全制程工艺能力及制备装备的公司。

从技术实力看，沃格光电在 TGV 领域已具备领先能力：其 TGV 巨量通孔最小孔径可达 5 微米、深径比 100:1、效率高达 5000Via/s，并掌握 PVD 镀铜（铜厚可达 10 微米）、玻璃薄化及精密线路制作等关键工艺。回溯布局，沃格光电 2009 年成立于新余、2018 年登陆上交所主板，是中国领先的 GCP（玻璃线路板）及相关电子器件研发制造企业；2024 年，湖北通格微已建成一期年产 10 万平米产能并进入小批量供货阶段。

业内分析认为，此次新余 TGV 玻璃基加工项目立项，既有望就近利用沃格光电总部所在地新余的产业配套，也是其从研发到规模化量产的产能扩充之举。随着项目后续的设备导入与产线建设推进，沃格光电在玻璃基板先进封装赛道的产能与市场话语权有望进一步强化，其建设进度与技术成果值得行业持续关注。

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