恭喜！北京达博，签约常州

北京达博落子常州西太湖：打造半导体键合材料智造基地，补强先进存储封装互连环节

据今日半导体媒体消息， 10 月 20 日，北京一轻控股旗下国有企业北京达博有色金属焊料有限责任公司，与常州西太湖科技产业园管委会正式签约，将在西太湖打造半导体键合材料智造基地项目。作为国内半导体电子互连材料的行业龙头，北京达博的这一布局被市场视为补强先进存储芯片封装互连供应链的关键一步。

公开信息显示，北京达博是国内半导体电子互连材料领域国家级专精特新 "小巨人"、行业龙头，也是键合金丝国家标准牵头起草单位、连续三年入选的中国半导体材料十强企业。公司深耕行业二十余年，长期承担国家 "02 专项" 等重大攻关任务，打破贺利氏、田中贵金属等海外巨头垄断，实现高端键合材料国产化替代，综合产能、技术实力和市场占有率居内资第一、全球第七。

从产业协同看，项目落地后，将与西太湖（常州）先进存储产业园形成关键的 "材料 — 存储" 协同节点：以高端键合材料的本地化智造，补强先进存储芯片封装互连环节的供应链短板，为西太湖打造 "长三角领先的存储集成制造高地" 注入上游核心材料支撑。键合丝是芯片与外部电路之间的 "神经导线"，在存储芯片封装中直接决定信号完整性与长期可靠性，其本地化供给对存储产业链意义重大。

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西太湖作为常州先进存储产业的核心承载区，正围绕 "先进存储、新型存储、未来存储" 三大方向构建全链条生态，锚定工业级存储、车规级存储、新型存储、AIoT 存储及存储模组 / 系统五大细分赛道，力争通过 3—5 年建成国内领先的 AI 存储研发、中试、模组制造与应用示范基地。北京达博的落地，正好为其车规级与工业级存储项目提供关键封装耗材。

从供应能力看，北京达博的全谱系键合丝产品 —— 金丝、镀钯铜丝、合金丝、铝丝、银丝，覆盖从消费级、车规级到工业级存储封装的关键耗材，可直接对接西太湖车规级存储与工业级存储项目的封装验证需求。目前公司产品长期供应通富微电、长电科技、天水华天等国内头部封测企业，并已进入车规级与存储封装供应链，车规级键合金丝已通过比亚迪严苛验证。

按规划，项目还将同步布局第三代半导体耐高温特种键合材料，并前瞻推进石墨烯复合互连丝的前沿技术验证与中试落地，构建 "成熟产品国产替代 + 增量产品迭代升级 + 前沿技术前瞻储备" 的三级产品创新体系。业内分析认为，随着智造基地落地，北京达博有望依托西太湖存储产业集群进一步扩大产能与市场空间，项目后续的建设进度、产能释放及与本地存储企业协同情况，值得行业持续关注。