2026半导体材料产业发展（济南）大会圆满召开

2026半导体材料产业发展(济南)大会现场盛况

本届大会围绕“以创新破同质内卷 用实力铸材料基石”这一主题，重点围绕一至四代半导体材料的技术攻关、工艺迭代以及器件产业化应用展开研讨。参会各方展开充分交流思辨：怎样打通产业链壁垒，推动上下游主体高效联动；怎样完善供应链协同机制，夯实产业链供应链安全底座；怎样锤炼新材料企业自身核心能力，源源不断为产业迭代升级赋能。上述研讨紧扣行业现实痛点，精准锚定了增强国内半导体材料产业综合竞争实力的核心抓手。

本届大会是由中国电子材料行业协会半导体材料分会和济南市集成电路产业发展办公室主办，由济南市槐荫区人民政府、济南市投资促进局、山东天岳先进科技股份有限公司、山东省集成电路行业协会、中国电科新型半导体晶体材料技术重点实验室、山东省碳化硅材料重点实验室承办。

出席今天大会的重要领导嘉宾有中国电子科技集团有限公司原副总经理赵正平，中国电子科技集团公司总监左雷，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师史冬梅，工业和信息化部电子信息司三级调研员王莉莉，国家特聘专家、西安电子科技大学杭州研究院先进视觉研究所所长、教授、博导王立军，中国电子材料行业协会理事长潘林，中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾，中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋，全国半导体设备和材料标委会材料分技术委员会主任贺东江，全国半导体设备和材料标委会封装分技术委员会委员兼秘书长曹可慰，全国半导体设备和材料标委会材料分技术委员会秘书长李素青，中国电子专用设备工业协会秘书长王志越，中国电子材料行业协会石英材料分会秘书长杨家茂，中国电科产业基础研究院副院长、中国电子科技集团公司第四十六研究所所长、中电科半导体材料有限公司总经理张力江，山东天岳先进董事长宗艳民，中国有研科技集团有限公司战略任务专家委员会副主任，原党委委员、副总经理周旗钢，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司高级顾问郭建岳，豫信集团原总经理、洛单集团原董事长史建强，西安奕斯伟材料科技股份有限公司供应链总监张海宁，上海超硅半导体股份有限公司总监张俊宝，浙江晶盛机电股份有限公司董事长曹建伟，大连连城数控机器股份有限公司半导体线切事业部总经理吴福文，TCL中环新能源科技股份有限公司顾问、天津商业大学机械工程学院教授级高工张雪囡，中国电子科技集团公司第五十八研究所首席科学家于宗光，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司副院长、天津分院副董事长、 电子高科事业部经理、雄安分院董事长王小红等等。出席今天大会的山东省及济南市领导有济南市人民政府副市长任广锋， 山东省发改委二级巡视员封立树，山东省工信厅电子信息产业处二级调研员周琰， 槐荫经开区党工委副书记、管委会副主任王永华以及济南市发改委、工信局、投促局、国资委、科技局等部门负责同志，济南工业投资控股有限公司、财金投资控股集团有限公司、产业发展投资集团有限公司负责同志，济南市集成电路产业发展办公室以及槐荫区、历城区、章丘区、济南高新区等集成电路产业重点区县负责同志。另外，还有来自等高校及企事业单位的100多位重要嘉宾应邀出席了今天的大会。

大会开幕式由中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健主持。济南市副市长任广锋，工业和信息化部电子信息司电子基础处三级调研员王莉莉，中国电子科技集团公司总监左雷，中国电子材料行业协会理事长潘林以及中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健先后在大会开幕式上致辞。

中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健主持开幕式

济南市副市长任广锋致辞

工业和信息化部电子信息司电子基础处三级调研员王莉莉致辞

中国电子科技集团公司总监左雷致辞

中国电子材料行业协会理事长潘林致辞

中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健致辞

随后的推介环节，济南市投促局副局长孟庆波和济南市槐荫区副区长李君分别进行了相关的招商推介。

济南市投促局副局长孟庆波做招商推介

济南市槐荫区副区长李君做招商推介

随后进入大会启动仪式环节。中国电子科技集团有限公司原副总经理赵正平，中国电子科技集团公司总监左雷，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师史冬梅，工业和信息化部电子信息司三级调研员王莉莉，国家特聘专家、西安电子科技大学杭州研究院先进视觉研究所所长、教授、博导王立军，中国电子材料行业协会理事长潘林，山东省发改委二级巡视员封立树，山东省工信厅电子信息产业处二级调研员周琰，槐荫经开区党工委副书记、管委会副主任王永华，中国电科产业基础研究院副院长、中国电子科技集团公司第四十六研究所所长、中电科半导体材料有限公司总经理张力江，山东天岳先进董事长宗艳民以及中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋等各位领导嘉宾移步登台，共同触发启动装置，正式拉开本届大会的帷幕。

大会启动仪式环节

之后的开幕式报告环节中，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师、二级研究员史冬梅和中国电子科技集团有限公司原副总经理赵正平在大会上做了精彩的主题报告。

国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师史冬梅致精彩报告

中国电子科技集团公司原副总经理赵正平致精彩报告

22日下午的专家报告环节由中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋主持。中国半导体行业协会集成电路分会咨询委执行副主任秦舒，SEMI 中国半导体事业发展部总监徐天天，上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜 ，山东天岳先进科技股份有限公司研发中心主任朱灿，哈尔滨工业大学郑州高等研究院副研究员范赛飞，有研半导体硅材料股份公司副总经理，山东有研半导体材料有限公司常务副总经理刘斌，上海合晶硅材料股份有限公司集团首席技术官，台湾中原大学客座教授李文中在大会上做了精彩的主题报告。

主论坛主持人及报告嘉宾风采

23日上午的第一、二代半导体材料专题会由天津理工大学功能晶体学院徐永宽副院长主持。上海超硅半导体股份有限公司总监张俊宝，西安奕斯伟材料科技股份有限公司供应链总监张海宁，中国科学院半导体研究所副研究员沈桂英，北京通美晶体技术股份有限公司技术总监任殿胜，云南临沧鑫圆锗业股份有限公司首席科学家惠峰，河北工业大学电子信息工程学院副研究员何彦刚共六位嘉宾做了精彩的第一、二代半导体材料方面的报告。

23日上午的第三代半导体材料专题会由怀柔实验室研究员李哲洋主持。北京天科合达半导体股份有限公司董事、副总经理刘春俊，河北普兴电子科技股份有限公司营销部副部长张国良，山西烁科晶体有限公司副总经理毛开礼，中国电科产业基础研究院基础产业部高级工程师高楠， 山东芯光光电科技有限公司副总经理姚爽，江晶瑞电子材料有限公司副总经理、宁夏创盛新材料科技有限公司总经理胡建荣，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）材料生长创新平台主任王国斌共七位嘉宾做了精彩的第三代半导体材料方面的报告。

怀柔实验室研究员李哲洋主持该专题会

第三代半导体材料专题会报告嘉宾风采

西安交通大学教授牛刚主持该专题会

第四代半导体材料专题会报告嘉宾风采

同期会展现场