前500名可免费预约听会,限生产企业人员,报满即止!11月11日苏州,2026光电融合大会:聚焦磷化铟 / 薄膜铌酸锂 / TGV/CPO/先进异构封装

2026光电融合大会
最新通知
各有关单位、行业同仁:
2026年,AI算力需求持续爆发,光电融合技术迎来重要产业拐点。CPO光电共封装进入商用元年,英伟达、博通等产业巨头规模化交付;TGV玻璃基板作为下一代AI芯片封装基板,其量产瓶颈正被逐步攻克;磷化铟供需缺口持续扩大,薄膜铌酸锂被誉为"光学硅"并开启产业化元年;先进异构封装成为AI芯片性能突破的必由之路。
为汇聚光电融合产业链上下游力量,推动技术交流、供需对接与产业协同,"2026中国光电融合技术产业大会(秋季论坛)"将于2026年11月10日至11日在江苏·苏州举办。本次大会设置四大专场,覆盖光电衬底、TGV玻璃基板、先进异构封装、CPO、光模块及配套设备材料、终端应用等关键环节,贯通AI算力全链。
现将会议有关事项通知如下:
一、会议时间
2026年11月10日—11日
10日,为付费参会企业活动(参会/展商报到时间+CPO闭门会议)
11日,为全天会议(参会付费企业免费,制造企业人员申请听会免费)
展览开放日(所有人员申请预约后,免费观展,媒体类暂不接待)
颁奖典礼(参会/展商付费企业免费参与)
欢迎晚宴(参会/展商付费企业免费参与)
二、会议地点
江苏省苏州市吴中区太湖新城君益路 99 号(苏州吴中希尔顿酒店二楼)
自驾:距离沪常高速入口仅 2.4 公里,驾车前往十分便捷。公共交通:位于太湖新城中央商务区,周边交通网络发达,靠近地铁 4 号线木里站(同区域希尔顿花园酒店步行约 8 分钟可达该站)。
机场距离:距离无锡苏南硕放机场约 30-35 公里,驾车需 30-40 分钟,部分同品牌酒店提供收费接机服务。
三、参会对象
磷化铟/铌酸锂生产企业,配套设备材料工程服务商,TGV玻璃基板生产企业,配套设备材料工程服务商,光电芯片、光模块、光器件,先进封装、半导体材料、设备制造商、终端应用企业、科研院所及相关产业链单位代表。
四、会议专场与主要议题(参会/参展企业免费,制造企业预约申请听会免费)
本次大会设置四大专场,围绕产业核心痛点与量产关键问题展开交流:
(一)2026 CPO光电共封装论坛——聚焦光芯片、CPO交换机、光模块、光引擎及配套设备材料等。
(二)2026 先进异构封装论坛——聚焦2.5D/3D、CoWoS、Chiplet、混合键合及封装设备材料等。
(三)2026 磷化铟/薄膜铌酸锂衬底论坛——聚焦磷化铟、砷化镓、薄膜铌酸锂、硅基材料、衬底长晶,以及切磨抛加工设备材料等。
(四)2026 TGV玻璃基板论坛——聚焦TGV玻璃基板、TGV通孔、面板级封装及配套设备材料等。
五、会议主要内容
大会将通过主题演讲、专场论坛、成果展示、供需对接、商务配对等形式,围绕以下内容开展交流:
(一)CPO、先进异构封装、光电衬底、TGV玻璃基板等领域的技术进展与产业化路径;
(二)产业链上下游协同、国产替代与供应链合作机会;
(三)设备材料、封装工艺、光模块及终端应用等环节的对接交流;
(四)现场看样、商务配对、产业资源对接等交流活动。
六、参会报名方式
有意参会、演讲、参展或进行供需对接的单位,请于会前与大会组委会联系确认参会信息。


2027年,下年度预定展位/赞助咨询
联系人:杨兴秘书长 15150147049(微信)
七、主办/承办/赞助单位
主办单位:
2026中国光电融合技术产业大会组委会
今日半导体
PCB融媒
芯世界半导体促进中心
承办单位:
上海誉喜文化传播有限公司
上海俏芭广告有限公司
赞助/支持单位:
南京大学
安徽旭腾微电子设备有限公司
江苏芯德半导体科技股份有限公司
湖南越摩先进半导体有限公司
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
上海新微半导体有限公司
陕西铟杰半导体有限公司
中国科学院半导体研究所
常州某家铌酸锂企业
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
上海艾为电子技术有限公司
锐杰微集团
上海交通大学无锡光子芯片研究院
华懋智芯集成电子(江苏)有限公司
易卜半导体
成都安可提科技有限公司
甬江实验室
上海申银万国证券研究所有限公司
三叠纪(广东)科技有限公司
湖南辰皓真空科技有限公司
青岛育豪微电子设备有限公司
莱特莱德(上海)技术有限公司
苏科斯(江苏)半导体设备科技有限公司
苏州泰拓精密清洗设备有限公司
广东众志检测仪器有限公司
安徽爱矽半导体有限公司
常州常耀半导体科技有限公司
苏州智程半导体科技股份有限公司
芯栋微(上海)半导体技术有限公司
苏州新施诺半导体设备股份有限公司
常州捷佳创精密机械有限公司
格创东智科技有限公司
安徽嘉乐斯乐净化工程有限公司
上海骄成超声波技术股份有限公司
苏州尊恒半导体科技有限公司
东莞市正钜智能装备有限公司
无锡研平电子科技有限公司
吾拾微电子(苏州)有限公司
杭州芯纪源半导体设备有限公司
法博思(宁波)半导体设备有限公司
苏州迈为科技股份有限公司
普雷赛斯 (苏州) 智能科技有限公司
崔姑娘
合肥新汇成微电子股份有限公司
蓝思
浙江芯植微电子科技有限公司
云南宇泽新能源股份有限公司
八、其他事项(图纸+议程+参会名单)


以下为等比例现场制作
红色位置为在售展位,蓝色为已售完,欢迎参展赞助



最终现场信息为准,解释权归本部所有;



说明:名单中出现多个企业重复名称表示一家企业多人参会;
以下截止时间2026.10月24日
2027年,下年度预定展位/赞助咨询
联系人:杨兴秘书长 15150147049(微信)
2026.10.24日前参加企业名单,排名不分先后

