快讯：SiC功率器件国产化先行者——泰科天润完成D轮融资

国产碳化硅（SiC）功率器件制造与应用的先行者——泰科天润半导体（以下简称"泰科天润"）近日宣布完成D轮融资。本轮融资由某国际半导体大厂与元禾重元联合助力，新进跟投方包括老股东遨问创投与新股东TCL创投。产业资本的密集加持，将进一步贯通泰科天润在碳化硅晶圆材料、器件批量化生产供货、下游规模化应用环节的全产业链协同，为其实现更广泛、更大规模的市场应用提供核心支持。

本轮投资方的构成颇具看点，各方均从自身产业禀赋出发，与泰科天润形成不同维度的协同：

**投资：所属的集团是国际半导体大厂，近年来对国内外第三代半导体项目进行了不小投资，涵盖碳化硅衬底、器件及氮化镓相关项目。虽然公司本身业务不属于第三代功率器件领域，但出于与集团关联公司之间的协同效应考量，以及对第三代半导体领域发展潜力的判断，此次对泰科天润的投资，是其在中国国内的第一笔、也是目前唯一一笔碳化硅相关项目投资，分量不言而喻。

元禾重元：创立于2010年，是元禾控股面向成长期项目的市场化投资平台。秉承"聚焦科技创新，深耕数据蓝海，引领智能时代"的宗旨，元禾重元市场化运作十余年来，已具备广泛的资源优势、经验丰富的管理团队和清晰稳健的投资策略，并以深度的行业研究为基础，聚焦"ABCI"及数据驱动、技术驱动领域的投资机会。目前管理8只基金，管理规模约80亿元，投资项目约70个，已培育出超20家上市公司，已投项目包括顺丰控股、优刻得、山石网科、奇安信、中际旭创、瑞可达、昀冢科技、纳芯微、达观数据、云徙科技、巨杉数据库等。

TCL创投：TCL集团全资子公司。作为TCL集团成员企业，TCL创投既可借助集团庞大的产业平台甄别有发展前景的项目，又能输出必要的管理咨询；与TCL产业相关行业的中早期项目，还可与TCL集团内部产业互动共赢，形成协同效应。其管理团队主导和参与了超过20个大型投融资及国际并购项目，在TMT、医疗器械与服务、新能源、新材料、消费及服务等行业拥有深厚背景的专业人才，目前管理规模超百亿元，已投项目包括宁德时代、胜宏科技、麦格米特、Innoviz等。

遨问创投：作为泰科天润的战略投资人，遨问创投已多轮次参与泰科天润股权增资，累计投入超亿元。遨问创投于2011年成功设立第一期创业投资基金，获得上海市创业投资引导基金支持；2016年设立的遨问二期创业投资基金又得到GE、三星、巴斯夫、沙特基础工业、汉高集团和英美烟草集团的支持。其基金高层具备全球布局视野和专业技术专长，专注于新材料、先进制造、能源和环境、数字化工业等硬科技领域投资。

泰科天润半导体科技（北京）有限公司成立于2011年，是中国碳化硅功率器件产业化领军企业，专业从事碳化硅器件研发与制造，并提供应用解决方案。总部坐落于北京，拥有两条碳化硅半导体工艺晶圆生产线，并在上海、深圳设有办事处，海外均有代理渠道提供服务支持。

泰科天润拥有一支国内尖端人才聚集的碳化硅研发生产团队，形成了一支过硬的科研、生产技术相结合的高端人才队伍。

泰科天润是IDM模式的企业，拥有10年碳化硅器件量产经验，集设计、研发、制造、应用为一体，已通过IATF16949体系认证。基于自有晶圆厂，泰科天润开发出先进特色工艺，并向市场推出了丰富的碳化硅器件产品，性能达到国际领先水平。同时，公司建有可靠性实验室、器件评估实验室、失效分析实验室、系统应用实验室，为向客户提供优质产品提供有力保障。

泰科天润的碳化硅产品已通过RoHS、REACH、UL、DNV·GL、USCG、AEC-Q101等标准认证，产品质量比肩行业先进水平。产品规格范围覆盖650V-3300V（1A-100A）等多款规格，可以提供TO220、TO220全包封、TO220内绝缘、TO247-2L、TO247-3L、TO247-4L、TO252、TO263、TO268、DFN8*8、DFN5*6、SOD-123FL、SMA、SMD等多款塑封以及高温封装形式，并可按客户需求提供其他封装形式。产品已批量应用于光伏逆变器、充电桩、OBC、车载DC-DC、通信电源、高端服务器电源、工业电源、PC电源等领域，并多次获得行业优秀产品奖。

泰科天润当前碳化硅专有人才队伍已接近400人，覆盖研发、工艺、生产、设备、动力、品控、测试、应用、市场等各个环节，成体系、成建制地打造国产功率半导体的新希望。

随着公司6英寸碳化硅规模线的顺利投产，泰科天润面对时代赋予产业的新机会，目标更明确、责任更重大。对业界而言，这一信号也印证了碳化硅功率器件正从技术验证期加速走向批量化供货与规模化应用阶段——从材料、制造到下游应用的产业链协同，将成为决定厂商竞争力的关键变量。

本文根据泰科天润官方发布信息及公司官网公开资料整理，数据与表述以官方原文为准。

编辑：是说芯语-小明吧

是说芯语原创，欢迎关注分享

合作洽谈，进入公众号：服务—>商务合作